EDA

45纳米芯片大战结局: 松下IBM或击败英特尔

关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料，第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而

NI 发布LabVIEW 8.5版本

NI正式推出专用于测试、控制和嵌入式系统开发的LabVIEW图形化系统设计平台的最新版本——LabVIEW 8.5。

高通启用45纳米半导体技术 集成度更高

高通公司昨天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能在每个晶片上提供更多管芯，从而

FPGA加速渗透“非传统”应用领域

Xilinx 新添SPARTAN-3A DSP器件

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其XtremeDSP™信号处理解决方案产品系列新增功耗优化的Spartan™-3A DSP器件。

Altera 发售Arria GX FPGA开发套件

Altera公司今天宣布，其低成本Arria™ GX FPGA开发套件在首次提交后便通过了PCI-SIG的兼容性测试。

基于FPGA的VRLA蓄电池测试系统设计

采用FPGA现场可编程器件实现VRLA蓄电池测试系统的复杂数据采集电路、USB数据通信接口、寄存器电路、越限报警电路等关键模块的设计

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出

基于RVM的层次化SoC芯片验证平台设计及应用

本文以SIM卡控制模块的功能验证为例，介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。

中芯国际65纳米工艺年底投产 看好中国市场

最为中国领先的芯片制造商，中芯国际（SMIC）将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少

台积电第二季度净利下降25% 但前景良好

晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款

FPGA创新中心落户无锡 赛灵思打造联合实验室

基于CPCI总线架构的实时图像信号处理平台

为了提高算法效率，实时处理图像信息，本处理系统是基于DSP+FPGA混用结构设计的。

在嵌入FPGA的IP核8051上实现TCP/IP的设计

随着芯片规模的越来越大、资源的越来越丰富, 芯片的设计复杂度也大大增加。事实上, 在芯片设计完成后, 有时还需要根据情况改变一些控制, 这在使用过程中会经常遇到。

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表