本文以SIM卡控制模块的功能验证为例,介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。
最为中国领先的芯片制造商,中芯国际(SMIC)将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道,虽然在高端技术领域,中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距,然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少
晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利润因芯片需求不振而下降25%,但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后,客户开始发出大笔半导体订单,用于生产新款
为了提高算法效率,实时处理图像信息,本处理系统是基于DSP+FPGA混用结构设计的。
随着芯片规模的越来越大、资源的越来越丰富, 芯片的设计复杂度也大大增加。事实上, 在芯片设计完成后, 有时还需要根据情况改变一些控制, 这在使用过程中会经常遇到。
台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示,台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说,我们预计将于明年下半年开始制造处理器,这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节,但表
本文以UART为重点讨论了FP-GA与上位机串行通信的实现方法。采用高级语言VB实现了上位机与FPGA的通信。
从CPU的总体结构到局部功能的实现采用了自顶向下的设计方法和模块化的设计思想,利用Xilinx公司的Spartan II系列FPGA,设计实现了八位CPU软核
通过模糊自整定PID控制器的设计,本文提出了一种基于VHDL描述、DSP Builder和Modelsim混合仿真、FPGA实现的智能控制器设计及测试新方法。
近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺,包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ,计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能,未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟
Xilinx Virtex-5 SXT FPGA 平台提供了独特的单芯片解决方案,充分利用大规模并行计算达到超高性能,同时将功耗降到最低。
本设计具有一定的通用性,它的逻辑大部分只涉及到编、解码器本身;而它与外部的接口十分简单,只要对其读、写并对跳变沿信号进行有效控制,就能使其正常工作。
为帮助工业设备设计人员更灵活地实现实时以太网通信,Altera公司今天宣布为EtherCAT技术协会的EtherCAT协议提供知识产权(IP)支持。