意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC">SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。 CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园PolygoneScientifique的中心,扩建项目是新增两个占地
特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能,以应付客户订单(市场需求),而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的
本文采用了具有较高传输速率的增强型并行口协议(EPP)和FPGA,实现对OV7620CMOS图像传感器进行高速数据采集,它最高速率可以达到2Mb/s。
本文介绍了用FPGA实现的FIR算法,并对这种算法应用于汽车动态称重仪表中的结果做了分析。实践证明此算法用于动态称重具有良好的效果。
安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerM
三轴加速传感器具有功耗低的特点,具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统(MEMS)传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计,满足当今智能移动设备领
全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟,英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外,美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上,
使用PSOC片上系统芯片CY8C2714,结合电容式感应原理,可设计一种基于PSoC微处理器芯片的电式感应按键,实现按键的非接触式可靠设计。
采用了一种基于DSPBuilder的FPGA设计方法,使FIR滤波器设计较为简单易行,并能满足设计要求。
瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)与力晶半导体公司(PowerchipSemiconductor)今天宣布,双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。 根据该协议,两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源。
“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日,上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称,如再不出来,将率企业去“请愿”。薛自透露,去年,他便率领上海多家企业代
在NXP半导体宣布2007年底将退出由ST、飞思卡尔和NXP组成的Crolles2联盟后,意法半导体(ST)日前表态称,该公司将会继续致力于Crolles的技术研发活动。Crolles2联盟合作方将在2007年完成45纳米CMOS项目,并有效地处理好
本文将嵌入式系统与Internet技术相结合,在FPGA上开发了一个嵌入式WEB服务器,并与电网参数测量仪器相结合,构成远程电网参数测量系统,为电网系统网络化管理提供了技术支持,具有很好的应用前景。
易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具(EDA)领导厂商Synopsys(Nasdaq:SNPS)近日宣布,美国威捷半导体公司(SiliconOptix)采用SynopsysICCompiler下一代布局布