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赛灵思授权世健科技为代理商

基于VHDL实现的十六路彩灯控制系统

本文介绍应用美国ALTERA公司的MAX+PLUSⅡ平台，使用VHDL硬件描述语言实现的十六路彩灯控制系统。

PLC控制系统的电磁干扰来源和抗干扰设计

本文详细介绍了影响PLC运行的干扰类型及来源，并提出抗干扰设计的实施策略。

Altera StratixII FPGA达到军用温度级标准

龙芯3号研发进入实施阶段

3月28日，中科院计算所与意法半导体举行龙芯处理器技术合作签约仪式。根据协议，意法半导体取得5年龙芯2E在全球的制造和销售权，而龙芯则通过该合作获得了MIPS64架构全部许可使用权，避免了可能出现的产权纠纷。外包

英特尔中国建厂 AMD郭可尊不作评价

3月26日，英特尔CEO欧德宁在北京宣布将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆工厂。该工厂预计今年年底动工，并将于2010年上半年投产，新厂建成后将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂之一。 英特尔对手AMD大中

基于Nios软核的CT机扫描系统控制器设计

本文基于Nios软核技术，设计完成了CT机扫描系统控制器，包括以一片FPGA为核心的SOPC系统硬件和基于嵌入式实时操作系统Nucleus的应用软件。

英特尔大连建厂计划已获美国政府批准

据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特尔

IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部

赛灵思可编程IC设计实训基地落户张江创新学院

台积电呼吁开放工艺以抗衡英特尔

据台湾媒体报道，针对英特尔公司在中国的芯片工厂获得批准的传言，全球第一大芯片代工巨头台积电公司的董事长张忠谋日前对媒体表示，台湾地区行政机构应该加速对大陆地区开放半导体先进工艺，否则台湾厂商在内地将处

台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术">制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。 “中央社

移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办

3月21日，由《电子设计应用》主办、《电子产品世界》协办的“第四届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。出席此次研讨会的演讲嘉宾既包括世界上的著名厂商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中

英特尔今年建成三家45纳米多核厂

英特尔数字企业集团副总裁兼服务器平台事业部总经理Kirk Skaugem称，英特尔三家45纳米的工厂将在今年完工，这将有助于英特尔扩大多核处理器产能和降低产品价格。据介绍，这三家工厂分别位于以色列，美国俄勒冈州和美

台湾半导体0.18微米技术获准西进

台湾地区正式向大陆开放8英寸0.18微米工艺的半导体生产技术。 昨天，台湾地区相关机构召开了审查会议，正式批准台积电上海松江工厂的技术可由0.25微米提升到0.18微米。这是三年来，台湾地区首次对大陆放宽半导体技术