EDA

美材料公司称首款45纳米IC07年将面市

据台湾媒体报道，美国应用材料公司日前在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上推出了好几款新型制造工具，并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产的IC(集成电路)应该可以于2007年摆上货架，另外以32纳米节点

AMD代工厂供应90纳米芯片 紧追英特尔

据外国媒体报道，几个月前新加坡特许半导体与AMD公司签订芯片代工业务，这是AMD公司与英特尔公司竞争市场份额战略的重要策略之一。现在该工厂已经开始向AMD公司提供90纳米工艺芯片。 AMD公司自动化精确制造部主任Tho

专家称纳米公司前景黯淡 人才技术不足

据某分析师指出，虽然中国半导体制造商纳米技术公司(NanotechCorp.)在得到Intel的鼎力相助之后得以顺利成立，但其前景不被看好。 2004年，Intel和纳米技术公司达成了协议，通过纳米技术公司将Intel的CPU制造工艺和设

赛普拉斯售出第1亿片PSoC®器件

2006年7月7日北京讯 赛普拉斯半导体公司（CypressSemiconductorCorp.）日前宣布：其可编程片上系统（ProgrammableSystem-on-Chip®，PSoCTM）混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片，该数字充分证明了这种高性能、

英飞凌集成电路可大幅降低系统成本

2006年6月30日，北京讯--全球电视调谐器集成电路领先供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）近日推出经济实惠的低功耗调谐器集成电路TaifunTUA6039。TUA6039在一颗芯片上集成了RF（射频）和IF（中频）功能，

三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产

三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条封装">芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建

AMD推新CPU路线图 明年引入65纳米工艺

7月10日消息，据港台媒体报道，日前AMD发布了最新的CPU路线图，首度透露下一代K8L微架构处理器将于2008年面市。此外，AMD还计划在2007年第一季度引入65纳米制造工艺。 根据路线图披露，AMD下一代K8L微架构处理器AM3在

世界半导体业未来发展特征浅释

Basicfeaturesofwwsemieonductordevelopment 半导体工业趋于成熟，从我们获得最早的数字，1975年世界半导体市场为70亿美元，那么，到2005年的30年间，世界市场发展到了2270亿美元，共增长32倍，年均增长率是两位数的

Cadence携手ARM创新“锦囊”以加速基于ARM处理器设计验证闭合

Cadence设计系统有限公司和ARM发布了面向ARM®技术的Cadence®FunctionalVerificationKit（功能验证 锦囊），为设计团队在验证基于ARM处理器的设计过程中提供低风险的验证闭合途径。这一“锦囊”覆盖了从架构验

基于SoC的AC'97技术硬件设计

赛灵思声明召回Spartan-3 FPGA

Tensilica EDA和IC设计方法学参考书

基于EDA的交通灯控制系统

珠海炬力官司缠身 爱国者转投Sigmatel

由于拖延一年多的涉嫌侵权官司缠身，珠海炬力集成电路设计有限公司(下称“珠海炬力”)目前已经开始丢失大客户。 昨日，《第一财经日报》获悉，中国本土最大的MP3制造商——北京爱国者数码音频科技股份有限公司(下称“

直接数字合成电路在雷达信号设计中的应用

1 引 言 随着科学技术的发展，雷达对信号的要求越来越高。雷达信号必须具有频率捷变、波形参数捷变和自适应跳频的能力。传统的模拟方法只能产生单一的雷达信号，而利用直接数字合成（DDS）是解决这一问题的最好途径