EDA

Cadence 推出业界新型的EDA产品

中兴联合培训中心正式成立

2006年6月20日上午10点，在中兴研发大楼隆重地举行了JTC揭幕仪式以及IP协议签字仪式，这标志骏龙科技、ALTERA和ZTE的合作将迈向新的台阶。出席该揭幕仪式的有：骏龙科技技术市场总监黎宝恩，ZTE康讯通用电路部部长吴

英特尔爱尔兰建欧洲首个65纳米芯片工厂

当地时间本周四，全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，它在爱尔兰建立的芯片制造工厂举行了竣工典礼，新工厂将采用芯片行业中最先进的65纳米制造工艺，这一技术制造的芯片能够使计算机消耗较低的能量，并具有

XtremeData采用Altera的Stratix II FPGA来实现AMD™ Opteron系统处理器加速

2006年6月15号，香港——Altera公司（NASDAQ:ALTR）今天宣布XtremeData在其XD1000FPGA协处理解决方案中选用Altera容量最大的Stratix®IIFPGA器件。XD100FPGA模块与AMDOpteron处理器引脚兼容，在降低功耗的基础上，

飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，

Altera 透露65纳米FPGA技术创新

北京工业大学—Altera成立EDA/SOPC实验室

2006年6月13号，北京—Altera®（NASDAQ：ALTR）公司今天宣布与北京工业大学共同建立EDA/SOPC联合实验室。Altera公司共为实验室和培训中心提供了价值超过70万美金的硬件开发系统和配套软件，其中包括：200套最新的

台湾芯片产业一季度增28%,测试封装增速最高

据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日

中芯国际受外资银行力挺 全国布局提速

“意外，真的很意外！”说这话时，龚志伟已经送走了来自8个国家的18家银行代表。然而面对记者，他还是很难掩饰自己的激动。 龚是中芯国际(HK.0981)财务和业务发展处处长。6月8日，中芯国际对外宣布，其全资子公司中芯

Zetex推出新款易用型大功率

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors近日推出一款新型大功率迷你发光二极管 (LED) 驱动器 – ZXLD1350。ZXLD1350的一个外置电阻器能够准确设定输出电流，从而大大简化大功率LED的驱动过程。输

AMD将宣布建新厂计划用来产65纳米芯片

AMD公司开始涉足45纳米制程的芯片生产之前，这家新生产厂很可能会用来生产65纳米制程的芯片产品。 由于AMD公司目前已经在德国德累斯顿市建立了两家生产厂，因此有些业内人士猜测AMD公司可能会将新生产厂的厂址选在亚

英特尔加快芯片设计每两年推出一种新架构

5月26日消息，对于耗电量的担心是促使英特尔更迅速地改变处理器架构的原因之一。据说在今年6月份推出Core处理器架构之后，英特尔计划每两年推出一种新的处理器架构。 据pcmag.com网站报道，英特尔将比以往任何时候都

苏州将办第四届中国国际集成电路产业展览

由中国半导体协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府联合主办的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会将于今年9月6日—8日在苏州国际博览中心举办。 2006年是全球半导体产业复苏年，也是中国集

台积电人事调整扩充产能张忠谋续任董事长

台积电周二下午召开公司第十届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长及曾繁城续任副董事长。此外，也核淮资本预算12亿美元，以扩充6寸、8寸及14厂的12寸产能。 台积电发言人何丽梅副总表示，董事会通过

半导体巨头投资成都集成电路业将蓬勃发展

记者16日从成都市信息化办公室获悉，汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”16日首次在蓉召开，300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为，在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展