印刷电路板(PCB)供应商Merix公司日前宣布,该公司已签署一项最终协议,以1,200万美元的现金收购香港PCB制造商EPC(EasternPacificCircuitsLimited)。 Merix公司生产先进的、多层刚性PCB。通过收购低成本、中高
作为方正集团麾下的旗舰企业,方正科技04年通过品牌运营和产业链整合,公司主营收入、净利润保持同步增长,尤为引人关注的是,公司向PCB(多层印刷电路板)领域的产业升级卓有成效。 04年,PC市场竞争异常激烈,面对
介绍了基于CPLD的异步串行收发器的设计方案,着重叙述了用混合输入(包括原理图和VHDL)实现该设计的思想,阐述了在系统可编程(ISP)开发软件的应用方法与设计流程,并给出了VHDL源文件和仿真波形。
台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作工艺赴中国投资。台积电称,因当地客户产品已进入0.18微米,但倘若没有提供服务,台积电在中国市场将会居于劣势。 这是台积电首次明确表示中国客户已具备在0.18微米的制作工艺
台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示,近期芯片双雄交期逐渐拉长,凸显产能利用率已开始走扬,预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低
美国市场调查公司“信息网络”(TheInformationNetwork)表示,中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。 该公司预测,中国大陆的集成电路需求今年将增长32%,达到450亿美元,但是国内企业只能
在最近一项调查中显示,亚洲地区IC设计公司在今年的平均收入将大幅增长,预计将比2004年增长22%达到980万美元。 由于亚洲地区电子制造商提高了手机、平面电视以及其它热门消费电子产品的产量,他们对IC设计公司提供
苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司在苏州签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技(苏州)有限公司合作协议》。 协议确立了苏州中科与和舰科技的战略合作伙伴关系,双方将携手帮助、扶持地方I
2005年5月16日至5月17日,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与著名EDA工具提供商MentorGraphics公司(Mentor)联合举办了为期两天的“SeamlessSoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、
将于5月23日开幕的第八届北京科博会上,台湾精品展区将向观众展示台湾科技业界成果,以促进两岸的科技交流与经贸合作。 该展区位于国际展览中心一号馆1B馆,面积为315平方米。该展区是由台北市电脑商业同业公会具体组
美国NVIDIA公司宣布,索尼PS3采用的图形芯片“RSX(开发代号)”将在索尼的长崎Fab2和索尼东芝联合生产基地大分TS半导体2家工厂进行生产(发布资料)。将利用2家工厂的90nm生产线生产。 RSX的核心是每个时钟周期能够
该器件可控制手机和便携式产品的LCD显示屏背光,为照明应用提供开关控制2005年5月18日,中国北京 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号:A) 日前宣布,为手机、消费电子、商用和工业产品
台湾集成电路公司(简称台积电)董事长张忠谋表示,大陆半导体市场对0.18微米制程需求已经开始,台积电至今仍无法前往大陆进行相关布局,竞争力已受影响。 张忠谋表示,目前已有许多旗下客户及潜在客户反映,台积电在大