EDA

中芯国际采用安捷伦EDA软件

中芯国际增加新的ADS设计套件 安捷伦EDA软件入选中芯国际0.18μm CMOS工艺全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技（NYSE：A）日前宣布：中芯国际针对于微波、射频、混合射频、模拟和数字IC设计的0.18μm CMOS工艺中增加

Gyration公司的运动传感鼠标与遥控键盘采用赛普拉斯的WirelessUSB(tm) 无线电 SoC

赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor)近日宣布，Thomson旗下子公司Gyration在其最新款无线鼠标及键盘中采用Cypress的WirelessUSB(tm)无线电SoC。在其MG1101 MicroGyro运动传感陀螺仪的驱动下，Gyration的新产

芯片产业迎来高潮上海渐成我国电子业重芯

日前，由国家发改委牵头制定的新“18号文”——《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经制定完毕，“我国的芯片产业将迎来新一轮的发展高潮，而上海将凭借此机会成为我国芯片产业的中心城市”。上海方泰电

中芯芯片冲击90纳米产前研发联盟亟待建立

当全球高新技术产业进入纳米时代，中国芯片厂商正在分析追赶产业前沿。6月22日，中芯国际北京集成电路制造有限公司董事长、中国科学院院士王阳元向记者表示：“今年年底，中芯国际将制造出90纳米芯片样品。目前，中芯

九届软博会集成电路设计技术论坛圆满结束

2005年6月15日上午2005年第九届中国国际软件博览会–集成电路设计技术分论坛在北京中国国际展览中心成功举办。论坛以IP/SoC设计为主题，以推广国家IP标准为主线，围绕SoC设计方法学和IP核标准发展状况及趋势两大方面

诺贝尔物理奖获得者集成电路发明人杰克·基尔比逝世

（美国达拉斯综合电）诺贝尔物理奖获得者、集成电路（integratedcircuit）的发明人杰克

PCB业绩开始回暖 经销商下半年将充满期待

PCB">PCB市场今年上半年的表现和去年同期显然不能同日而语，尽管玻纤布、覆铜板等原材料价格下落，但新产能开出的压力和市场需求低迷的双重影响，使经销商今年一、二季度的营收状况受到很大影响。目前，现货市场经销

卓联半导体分组网络电路仿真研讨成功召开

卓联半导体公司日前于北京及上海举办了研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。 信息产

Actel推出COREPCIF扩展通用PCI产品系列

魏少军发表应用趋动形势下IC设计对策演讲

6月22日上午，中国半导体产业的领军人物之一魏少军在在深圳召开的2005年(第三届)珠三角集成电路业界联谊及市场推介会上宣布：“从昨天起，我已经不再担任大唐电信科技股份有限公司的总裁，改任大唐集团的总工程师。”

德仪和英特尔快速迈入65纳米制造工艺时代

市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出，当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程，德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代，与大多数半导体厂商相比，德仪与英特尔在制程技术上，已经超

Altera SOPC/DSP联合实验室和培训中心在北京交通大学成立

梅雁9微米超薄电解铜箔 列入国家火炬计划

广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准，由国家科技部负责组织实施，旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化的高新技术开发计

新一代45纳米制程量产技术在京都正式发布

Crolles2联盟日前在京都举办的VLSI会议(VLSISymposium)中发布的文件中，描述了针对新一代低成本、低功耗、高密度消费性电路的超小型制程选项－使用传统大量CMOS制程技术与45纳米设计规则，在量产条件下建构面积小于0

飞思卡尔半导体宣布开发第5代PowerPC芯片

本周一，飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)宣布，将进军7400系列的PowerPC芯片市场，开发第五代芯片产品。 负责MPCPowerPC业务的主管GlennBeck称，在Freescale公司举行的技术论坛会议上，公司将推出MPC7448产品