EDA

PCB业绩开始回暖 经销商下半年将充满期待

PCB">PCB市场今年上半年的表现和去年同期显然不能同日而语，尽管玻纤布、覆铜板等原材料价格下落，但新产能开出的压力和市场需求低迷的双重影响，使经销商今年一、二季度的营收状况受到很大影响。目前，现货市场经销

卓联半导体分组网络电路仿真研讨成功召开

卓联半导体公司日前于北京及上海举办了研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。 信息产

Actel推出COREPCIF扩展通用PCI产品系列

魏少军发表应用趋动形势下IC设计对策演讲

6月22日上午，中国半导体产业的领军人物之一魏少军在在深圳召开的2005年(第三届)珠三角集成电路业界联谊及市场推介会上宣布：“从昨天起，我已经不再担任大唐电信科技股份有限公司的总裁，改任大唐集团的总工程师。”

德仪和英特尔快速迈入65纳米制造工艺时代

市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出，当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程，德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代，与大多数半导体厂商相比，德仪与英特尔在制程技术上，已经超

Altera SOPC/DSP联合实验室和培训中心在北京交通大学成立

梅雁9微米超薄电解铜箔 列入国家火炬计划

广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准，由国家科技部负责组织实施，旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化的高新技术开发计

新一代45纳米制程量产技术在京都正式发布

Crolles2联盟日前在京都举办的VLSI会议(VLSISymposium)中发布的文件中，描述了针对新一代低成本、低功耗、高密度消费性电路的超小型制程选项－使用传统大量CMOS制程技术与45纳米设计规则，在量产条件下建构面积小于0

飞思卡尔半导体宣布开发第5代PowerPC芯片

本周一，飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)宣布，将进军7400系列的PowerPC芯片市场，开发第五代芯片产品。 负责MPCPowerPC业务的主管GlennBeck称，在Freescale公司举行的技术论坛会议上，公司将推出MPC7448产品

首批国家电子信息产业园天津开发区占三家

信息产业部确定了31个城市和地区为首批国家电子信息产业园，开发区三园区成功入选，并成为申报单位中惟一一个拥有三个电子信息产业园的区域。作为国家电子信息产业园，将在固定资产投资、产业化示范工程、电子信息产

Crolles2联盟开发的超高密度SRAM单元采用45纳米低成本低功率普通CMOS体效应技术

Crolles2联盟在京都VLSI研讨会上宣布的论文，为未来的低成本、低功耗、高密度消费电路采用超小制程尺寸又添新选择日本京都 (2005年 VLSI 研讨会) ， 2005年6月15日 - Crolles2联盟今天宣读一篇有关在正常制造条件下采

亚洲IC设计公司今年平均收入 比2004增22%

环球资源对中国内地、台湾地区及韩国174家IC设计公司年度营运情况的调查，调查结果显示今年IC设计公司的平均收入将达到980万美元，比2004年上升22%。 05年具体的平均收入的调查结果是：中国台湾IC设计公司预计将达到

评论：中国半导体扩张资金短板是主要瓶颈

近日，美国半导体设备及材料协会(SEMI)6月9日的一篇报道称，由于IC(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年中(至2008年)建造20个新的半导体工厂。 国内各种媒体纷纷转载报道，国人也备受鼓舞。然而，从市场需求及资

EDA 联盟任命 MIPS 科技公司首席执行官为董事会成员

电子设计自动化（EDA">EDA）联盟任命 John Bourgoin 为董事会成员，任期至 2006 年 4 月。John Bourgoin 是全球数字消费与商业系统应用产业中标准微处理器架构及内核领导供应商—— MIPS 科技公司的总裁兼首席执行官

CADENCE亚太易帅居龙任新掌门人

Cadence Design Systems公司（纽约证券交易所代码：CDN，纳斯达克交易代码：CDN）今天宣布：已经任命业界资深人士居龙（Lung Chu）先生担任公司副总裁兼亚太区总裁，负责在整个亚太地区的销售和现场运营工作。“居龙