EDA

复杂的多核心ARM集成设计面临的挑战和提出的解决方案

PCB设计布局基本原则

PCB设计布局基本原则 1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 布局应尽量满足以下要求：总的连

高速PCB设计仿真讲座十四

2.5 仿真分析参数设置 在仿真之前，还需要对信号的仿真分析参数进行设置。 在PCB SI界面中选择Analyze＝》SI/EMI＝》Preferences菜单，弹出Analysis Prefences窗口。1） 首先选择DeviceModels标签，如下图2-27所示：

线路板焊接基础知识

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位。关健字

电路板散热方法

IC是什么？

光学视觉系统

视觉对中系统是以现代光学为基础，运用数字图像处理、计算机通信和机器视觉系统为一体的现代视觉系统的综合运用。视觉对中系统可以检查元器件引脚以及测量引脚宽度、间距和数量，从而检测被贴元器件。这对贴装之前检

基于ARM+FPGA的1394总线在TFT-LCD检测系统中的应用

基于TalusVortexFX的32/28纳米节点设计方案

PCB叠层参数讲解（下）

阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um，在用SI9000进行计算时，阻焊层的厚度取0.5OZ即可

解决共模干扰泄放到地的办法

基于Nios II的过程控制实验装置研究

PCB布线原则

连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基

晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1）印刷钢网的设计印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工

PCB对人体的污染及管制