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三星将为Innosilicon代工制造挖矿机ASIC芯片

三星电子代工市场团队副总监Ryan Sanghyun Lee表示，三星非常高兴能够为Innosilicon提供最优的矿机服务器低能耗的半导体工艺方案，来确保Innosilicon这些极具竞争力机器的使用寿命。此外，Innosilicon T2比特币矿机采用三星先进的低功耗FinFET技术.

用FPGA器件实现UART核心功能的一种方法

基于FPGA和NiosII的MPEG-4视频播放器

平面全属化封装技术

由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引线。1995年以后，陆续开发出了一些无引线的集成功率模块，其特点是：互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1（a）、图1（b）、图1（c）

使用免清洗焊剂须知

超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。低固体免清洗焊剂（Low-no-clean flix）的出现，标志着焊接作业的新概念，若处理得宜，这新一代焊剂所带来的各种优点，必能令用者感到称心

挠性电路的特性和功效

1.挠性电路的特性 挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称

PCB与基板的UV激光加工新工艺

由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过UV开发HDI的导通孔工艺A工艺 B工艺 C工艺A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光

在CAM350里将钻孔层和别的层对齐

SMT製程設計

第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後

数字电路设计方案中DSP与FPGA的比较与选择

基于PSO-BP神经网络的混凝土抗压强度预测

LED开关电源的PCB设计技术

电路板EMC设计电容滤波

ASML出货全新光刻机NXT2000i：将用于7nm/5nm工艺

ASML推出的NXT2000i光刻机光刻精度可以达到惊人的1.9nm，远低于5nm要求的2.4nm以及7nm的3.5nm精度。

翻盖手机转轴FPC结构设计常见问题