EDA

PoP装配SMT工艺的的控制

（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚

PCB设计原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计

利用Spartan-3 FPGA实现高性能DSP功能

美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装

这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：

PCB设计规范七

5.9 安规要求 5.9.1 保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

低消耗的QAM映射与转换的电路

仅使用两个转换器形成胶连逻辑，一个8位微处理器和两个12位DAC实现256级QAM。 本设计提出一种有效方法，仅用两个反向器，也无需查表，实现QAM（正交幅度调制）映射和转换成两个余角值。假设要使用微处理器和两个带并

DDR PCB Layout规则

在普通印制的布线中由于信号是低速信号，所以在3W原则的基本布线规则下按照信号的流向将其连接起来，一般都不会出现问题。但是如果信号是100M以上的速度时，布线就很有讲究了。由于最近布过速度高达300M的DDR信号，所

基于FPGA的高性能视频信号采集系统设计与实现

国际电子对焊盘要求制定的标准

PCB设计中有效减少谐波失真的方法

实际上印刷线路板()是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，布局是“空间非线性”的。 放大器是从这个电源还是从另外一个电源获取

印刷电路板及其生产厂商简介

CPLD在线缆快速测试技术中的应用

基于SoPC的嵌入式文字识别系统设计

进气道原位自动检测系统设计

单片机和FPGA的远程温度监控系统