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五大类PCB用基材提升CCL技术水平

我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型

用FPGA替代DSP实现实时视频处理

基于FPGA的精跟踪系统

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金,微电子,光电子,封装中图分

基于PXI总线的高精度惯导姿态数据采集卡设计

贴片机硬件结构

尽管贴片机种类繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常见的如贴片电容、贴片电阻和IC芯片等）高速、高精度地贴装在印制电路板的指定位置，因此基本结构都由3大机构（PCB传送机构、供料机构和贴装机

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小

PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发

以太网技术与网络布线的联系

用FPGA替代DSP实现即时图像和视频处理

一种基于FPGA的诱发电位仪系统研究与设计

集成电路市场和产业结构的发展规律

同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。 21世纪，要求移动处理信息，随时随地获取信息、处理信息成为把握先机而制胜的武器。如果前20年PC是集成电路发展的驱动器的话，后20年除PC要继续发展外，主

基于16位8通道DAS AD7606的可扩展多通道同步采样数据采集系统(DAS)的布局考虑

基于FPGA的TCP粘合设计实现