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Protel DXP中元件库的使用
目前在Protel DXP的试用版中只提供了两个集成元件库（integrated library）供使用，而要用到更多的Protel提供的元件库就必须从Protel网站下载，但许多朋友说从Protel网站下载的元件库在Protel DXP不能使用或无法使用
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基于FPGA的循环冗余校验实验系统的实现
摘要：文章首先分析了循环冗余校验码的功能，在此基础上提出了基于FPGA的实现方法，详细阐述了CRC校验编解码的实现方法，并提出了基于现有的实验箱设备实现小型的CRC校验系统的总体设计框架和设计思路，完成了CRC校验
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3年突破台湾地区“双雄”封锁
短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电;今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Global Fou
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报告：Intel仍然是芯片服务商的王者
去年，Intel仍然保持芯片市场龙头老大的位置，并仍然保持程序增长。IHS研究报告称截至2011年底，Intel仍然占有芯片市场15.6%的份额，比2010年增长了2.5%。最新的数据表明这是2001年13.9%以来创造的最高市场份额，最近
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中兴总裁史立荣：苹果面临两点风险
2012中国(深圳)IT领会峰会今日正式召开，中兴通信总裁史立荣在高峰对话环节表示，苹果公司正面临来自品牌与运营商两方面的风险。史立荣表示，苹果的市场占有率比较低的时候，很多高端人士愿意用，因为它是一个品牌的
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B/B值破1，出现IC设计排队抢产能
B/B值突破1，代表半导体多头启动，晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，然而，IC设计排队抢产能的情况也将出现，对国内外IC设计业者来说，接下来如何避免重复下单，又能快速取得产能交货贡献营收，将是重要课题。随着业绩
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印制线路板高频电路的布线技巧
Protel 软件在国内的应用已相当普遍，然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率，对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发
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通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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印制电路板焊接方法及技巧
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，
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LPKF电路板快速制作系统详细介绍
当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
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英伟达CEO认为英特尔应为其它厂商代工芯片
英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)突然有一种新想法。他说，在英伟达也在研究芯片的时候，英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄仁勋。黄仁勋称，英特尔应该把它
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等
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松下将关闭美国加州硅片厂
松下将关闭位于美国加利福尼亚州的太阳能电池原料硅片工厂，原因是该工厂设备老化、竞争力不足。松下已宣布，计划在12月启用位于马来西亚的新工厂，从事太阳能电池从原料至组装的一条龙生产，应对市场需求的扩大。即
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CAM350中添加汉字的方法介绍
1.先在CorelDRAW中打好汉字 2.再把汉字转换成曲线(这步骤关键,否则输出DXF后,CAM350导入不了 3.输出DXF 4.用CAM350导入DXF文件 5.然后填充汉字 6.光标
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CAM350中的DFM检验应用
这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
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