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PowerPCB使用常见问题解决方法介绍
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
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PROTEL99经典层次电路图设计方法介绍
1.层次电路图的结构分析 对于一个大型的电路设计，可以称它为项目。大型项目不可能将所有的电路图画在一张图纸上，更不可能由一个人单独完成。通常将这种很庞大的设计项目划分为很多的功能模块，由不同的设计人员
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赛灵思印度研发及技术支持中心扩大一倍
21ic讯 赛灵思公司（Xilinx, Inc.），日前在印度为新落成的赛灵思印度研发及技术支持中心办公大楼（位于海德拉巴高科技城），举行了隆重的落成典礼。此举强化了赛灵思对于印度这一新兴的高增长市场以及不断壮大的印度
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利用FFT IP Core实现FFT算法
结合工程实践，介绍了一种利用FFT IP Core实现FFT的方法，设计能同时对两路实数序列进行256点FFT运算，并对转换结果进行求模平方运算，且对数据具有连续处理的能力。设计采用低成本的FPGA实现，具有成本低、性能高、
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用MATLAB设计FIR滤波器的方法
介绍了利用MATLAB信号处理工具箱进行FIR滤波器设计的三种方法：程序设计法、FDATool设计法和SPTool设计法，给出了详细的设计步骤，并将设计的滤波器应用到一个混和正弦波信号，以验证滤波器的性能。1 前言数字滤波器
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采用PCM编码原理及FPGA编程技术实现PCM数字基群接口传
采用PCM编码原理及FPGA编程技术实现PCM数字基群接口传输低速数据的接入一、概述----高速传输系统中低速设备的接入有广泛的应用范围。在环境监控等监控网络中，被监控设备往往提供RS-232/RS-485/V.10/V.35的通信接口，
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偏离摩尔定律晶片的微缩路程越来越艰难
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
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Protel常用元器件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能
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PROTEL软件使用的误区
PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语也不知何意,一些开关不
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Xilinx首次亮相CCBN， 展示多款可编程平台
3月22日消息，作为全球可编程平台领导厂商，赛灵思公司（英文名为Xilinx）于3月21日首次亮相北京举办的“中国国际广播电视信息网络展览会” (CCBN 2012)。在持续3天的展会期间，赛灵思将展示多款可编程平台
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英特尔研发新Atom SoC 采用Ivy Bridge图形显示芯片
根据报道，Intel公司目前正在开发一款新的Atom SoC产品，这款Atom SoC将会采用与Ivy Bridge处理器一脉相承的图形显示芯片，因此将支持DirectX 11标准。这款新芯片已经出现在了Intel的驱动程序库中，所以很快就会正式
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Altera采用TSMC的CoWoS工艺开发下一代3D器件
2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台
Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储
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美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术
美商Altera公司与TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组
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世界首家“全SiC”功率模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide：碳化硅)构成。此产品安装在工业设备
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