12月13日下午,总投资8亿元的晶能光电(马鞍山)LED照明产业链基地项目正式签约。签约前,市长张晓麟会见了前来参加签约仪式的晶能光电(中国)有限公司CEO黄勇林一行。市政协主席章应民、副市长杨跃进、市政府秘书长杨勇
据国外媒体报道,美国投资银行Piper Jaffray高级研究分析师古斯·理查德(Gus Richard)本周发表的研究报告称,苹果在移动领域的处理器芯片竞争中领先于英特尔。这篇报告指出,在新的平板电脑和智能手机领域,芯
住友金属矿山决定开展蓝宝石基板业务,将在全资子公司大口电子(鹿儿岛县伊佐市)设置量产线。蓝宝石基板主要用作生长蓝色LED和白色LED用氮化镓(GaN)的基板。住友金属矿山预计,大尺寸液晶电视背照灯和照明器具对白色L
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统
据报导,花旗集团分析师Terence Whalen 13日发表研究报告指出,最近的供应链调查确认,模拟/混合讯号IC设计大厂Maxim Integrated Products, Inc.已赢得苹果(Apple Inc.)青睐,将为iPhone 5供应电源管理IC。Maxim 13日
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G(NP0)电介质,电压范围1000V~2500V,及采用0805~2225的5种外形尺寸
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,当18寸厂的时代来临时,将有助提高厂商的制造优势,不过,18寸厂投入成本相对较高,加上产业链尚未就绪,发挥效益仍需一段时间。2008年5月时,全球半导体制
台湾TSMC公司宣布,该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设,新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设,并于2011年年中完成了设备的安装,计划于2
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产,同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工,预计将于2012年进入量产。台积电预估,
引言 随PCB板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板,需要经过很长时间的反复调试才可以定型。如果已有一个定型的设计(A),现需要一个部分电路与其相同或相似的设计(B),传统设计流程如下:图1:传
概述:本文研究了全数字智能钳型吊电气控制系统的设计方法,设计出了以PLC及MENTORⅡ为核心的控制方案。该方案极大的提高了钳型吊的工作效率、可靠性及控制精度,降低了能耗。实验结果证明了此方案的有效性。
硬件描述语言Verilog为数字系统设计人员提供了一种在广泛抽象层次上描述数字系统的方式,同时,为计算机辅助设计工具在工程设计中的应用提供了方法。该语言支持早期的行为结构设计的概念,以及其后层次化结构设计的实
本文首先简略介绍了几种当前对Virtex 系列FPGA 进行配置的方式和其不足之处, 在此基础上提出了一种使用微处理器读取SD 卡中的配置数据,并通过SELECTMAP 接口 对FPGA 进行配置的方案,并辅以电路图和工作流程图,以及配置数据在SD 卡中的存储方 式进行说明。采用此配置方案可以使产品更新只涉及到修改SD 卡中的数据,方便灵活,有 利于降低大规模产品升级时的成本,适用于通信、工控等多个领域。
一、引言 单片机市场可以用巨无霸来形容,其中51 单片机使用者就更多了,针对51 单片机无需更多的介绍,这里必须强调一点,只要你精通了51 单片机,以后在实际工作中选用其它单片机也很容易了,这就是初学者学习