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非易失性存储器的特点及其应用
随着消费者要求新产品定期增加功能或提高应用灵活性，开发人员对修改系统应用功能的快捷性和简便性要求越来越高。从存储器角度看，这预示着可能需要用性能更高、合格检测更快的先进产品更换现有产品。新一代非易失性
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平衡式MLCC的解决方案简述
1个X2Y电容是一种平衡的MLCC解决方案，其内部有三条不同的电信号通道，有四个外部连接端口（图5）。 G1和G2端口内部连接到器件内一个共用参考（屏蔽）电极，并且A&B板由此参考电极隔离。根据静电学理论，三个电节点
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过阻尼与欠阻尼分析
欠阻尼：如果负载阻抗大于传输线的特性阻抗，那么负载端多余的能量就会反射回源端，由于负载端没有吸收全部能量，故称这种情况为欠阻尼。过阻尼：如果负载阻抗小于传输线的特性阻抗，负载消耗比当前源端提供的能量更
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Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计
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台股不振，上市PCB企业掀第二波库藏股热潮
台股11月创两年多新低，上市柜印刷电路板再掀起今年第二波库藏股热潮，金居开发铜箔（8358）昨（13）日起买回自家股票，是继柏承科技、志超科技后的第三家。金居生产印刷电路板（PCB）、铜箔基板（CCL）所需铜箔，11
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PCB行业：上游原材料有望止跌,下游高端PCB景气度高
北美PCB订单出货比(BB值)持平:10月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.99,较上月持平。显示下游需求仍然不旺,行业整体景气度仍不高。其中,硬板BB值0.99,较上月持平,软板BB值降至0.95,上月0.97。软板出货量、订单量均
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微捷码：Dolphin采用FineSim SPICE作为标准验证平台
微捷码日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行
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TSMC宣布将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能
台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装，计划于2
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Lam Research 33亿美元收购Novellus
全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，它打算将两家公司的芯片制造设备业务整合在一起，挑战市场领袖应用材料(Applied
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浪潮1亿元人民币并购德国奇梦达封装测试生产线
日前，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端(FBGA)集成电路存储器封测生产线。借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯片制造和
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莱迪思半导体收购SiliconBlue公司
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device™（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现
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频谱利用及潜在的干扰分析
日常生活中常用的频率范围，包括交流电源频率、音频、长、中、短波收音机占有的频段、调频及电视广播、蜂窝电话常用的900MHz 及1.8GHz。但实际的频谱远比这拥挤得多，9KHz 以上的频段几乎都被用于特定的场合。随着微
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PCB设计中如何减少谐波失真
实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PCB为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，PCB布局是“空间非线性”的。放大器是从这个电源还是
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如何防止印制板翘曲
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板
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电子密码锁的EDA技术方案设计
基于EDA技术设计的电子密码锁，以其价格便宜、安全可靠、使用方便，受到了人们的普遍关注。而以现场可编程逻辑器件(FPGA)为设计载体，以硬件描述语言(VHDE)为主要表达方式，以QuartusⅡ开发软件和GW48EDA开发系统为设
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