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IHS削减2011年半导体市场的预测
市场研究公司IHS iSuppli公司星期四（11月17日）削减其对2011年半导体销售额的预测，但它仍然预计今年略有增长，因为在第三季度继续增长。 IHS公司表示，目前预计芯片销售额达3085亿美元，同比增长1.2％，从2010年。
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行业领袖话中国之村田
2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高
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全球较大LED及照明展贸平台开业
尽管此前深圳、东莞、中山、佛山等珠三角LED制造重镇纷纷传出工厂倒闭、老板跑路的消息，但面积达26万平方米、规模堪称全球最大的LED及照明展贸平台“广州光谷”11月16日开业当天，仍然与飞利浦、欧司朗、
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SGS与国家半导体光源产品质量检验中心达成战略合作
检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(下简称SGS)和国家半导体光源产品质量监督检验中心(DQT)签订战略合作协议，携手推出华南地区首个集国内外认证、检测于一体的、完整的LED质量技术服务平台。该
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半导体行业2012年或基本实现复苏
半导体行业高管近期纷纷表态，由于商家库存正出现下降迹象，半导体行业或将迎来复苏的第一缕曙光。由于经济不景气，欧洲消费者对电子产品需求相对疲软，造成半导体行业陷入低谷。在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利技
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FPGA的模糊控制交通灯控制方案设计
摘要：针对目前交叉路口交通控制信号灯的绿信比固定不变的问题，提出一种模糊控制的方案。根据当前相位的车流量和当前相位与下一相位车流量之差，实时控制相位绿信比，缩减车辆在交叉路口的排队长度。绿信比可在FPGA
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼
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传联发科技对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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软板龙头旗胜泰国厂12月复工
软板(FPC)龙头厂日本旗胜(Nippon Mektron)16日公布了因洪灾影响而自10月12日起进行停工的2座泰国生产据点的最新状况。旗胜表示，截至11月15日为止，旗下位于大城府(Ayutthaya)邦巴因(Bang Pa-In)工业园区的FPC生产据
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应材估本季营收季减5-15%
半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美国股市收盘后公布2011会计年度第4季(8-10月)财报：营收年减24.6%(季减21.9%)至21.8亿美元;本业每股盈余达0.21美元(7-9月当季、去年同期分别为0.35美元
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pcb设计工程师必须了解SMT术语
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
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赛灵思联盟计划推出高等设计服务成员计划提升客户设计生产力
21IC讯 赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布，赛灵思联盟计划 (Xilinx Alliance Program)推出高等设计服务成员计划，作为其设计服务成员计划的一个重要扩展，帮助 FPGA 客户加速新产品的开发，并使其更轻松找到满足其设计
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罗姆与APEI联合开发出SiC沟槽MOS模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前面向EV、HEV车(电动汽车、混合动力车)及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International(APEI)公司联合开发出搭载了SiC
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封测厂今年资本支出 大缩水逾26%
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上，日
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