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一种新的基于FPGA的数据格式转换方法
摘要：针对目前多数的FPGA都支持浮点IP核，却较少关注数据源获取的问题，提出了一种数据格式转换方法。使用VHDL语言，采用流水线处理方式将ASCII码所表示的一定范围内的实数转换为单精度浮点数。经过ModelSim功能仿真
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博通新的EPON OLT单芯片系统成本和功耗降低50%
能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务;集成7个ASSP的功能，将每端口系统成本和功耗降低多达50%;与业界最受欢迎的EPON OLT单芯片系统(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。Broadcom(博通)公司
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应用材料完成对维利安半导体设备的收购
近日，应用材料公司宣布已成功完成对维利安半导体设备有限公司的收购。此次收购使应用材料公司获得了维利安公司市场领先的离子注入技术，进一步拓宽了其广泛的产品组合，并为其带来每年近15亿美元的市场机遇。&ldquo
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晨星电视芯片获东芝大单
IC设计晨星近日宣布，其电视芯片解决方案，已获日系品牌商东芝采用，并将在欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种(智能、联网电视产品)。晨星指出，东芝新推出的TL与RL系列机种，其中将内建晨星HbbTV(混合广播宽带电视
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日立否认扩大对台采购
针对台湾《经济日报》报导，日立制作所(Hitachi Ltd. JP-6501)将扩大对台采购，采购高达600亿元台币(20亿美元)的零组件，日立对此报导予以否认。据彭博社报导，日立驻东京的发言人今天接受电访时表示：“这则报
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台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂
晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先
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IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究
11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。由于受超薄氧化物层覆盖，采用该种芯片的设备将提供
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常用eda软件orcad、ewb、protel和pads对比介绍
美国Cadence公司的OrCAD、加拿大Interactive Image Technologies公司的EWB、澳大利亚Altium公司的PROTEL、美国Mentor Graphics公司的PADS等EDA软件对比提到电子设计自动化，还得从上世纪80年代，世界上许多公司相继推
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中兴通讯IP传输网络平台采用Virtex-6 FPGA
21ic讯 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，全球电信设备和网络解决方案上市提供商—中兴通讯，在其基于分组的多业务承载平台中，采用赛灵思的高性能Virtex®-6 FPGA，实现了100G以太网业务的部署。中兴通
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德州仪器在工业电子半导体的六个子领域中成功跻身前五
据IHS iSuppli公司的研究报告，2010年工业电子半导体市场强劲增长，德州仪器成为其中无可争议的霸主。此前两年，该市场受到经济衰退的打压。德州仪器在工业电子半导体的六个子领域中都跻身前五，其2010年工业电子半导
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N卡6系移动GPU率先发布，架构/工艺仍是谜
12月6日，这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子，但现在基本可以确定，NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU，包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
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科达半导体公司获国家500万资金扶持
近日，由科达半导体公司主导、联合其他两家单位共同实施的《汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化》项目，被财政部、工业和信息化部确定为2011年度电子信息产业发展基金项目，并获得500万元资金扶持。《汽车用IGBT芯片及
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台湾日恒光电总投资1亿美元LED项目落户江西
12日，第二届世界低碳与生态经济大会“重大项目签约仪式”在江西南昌举行。台湾日恒光电科技有限公司将投资1亿美元，在南昌市新建大功率LED封装照明项目。据大会主办方介绍，东道主江西在本届低碳经济大会
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N卡6系移动GPU先发布 架构/工艺仍是谜
12月6日，这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子，但现在基本可以确定，NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU，包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
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德州仪器是工业电子半导体领域中的头号厂商
据IHS iSuppli公司的研究报告，2010年工业电子半导体市场强劲增长，德州仪器成为其中无可争议的霸主。此前两年，该市场受到经济衰退的打压。德州仪器在工业电子半导体的六个子领域中都跻身前五，其2010年工业电子半导
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