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亚洲芯片厂商受累经济疲软第四季度前景黯淡

尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利

电子设计自动化
2011-10-31

芯片厂商台积电尔必达海力士
CIF就专利诉讼与英飞凌及Lantiq达成协议

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10月对德国电信股份公司提起诉讼。该案的

电子设计自动化
2011-10-31

英飞凌专利侵权德国电信 LANTIQ
北方微电子高端微电子装备国产化的实践者

微电子">北方微电子自2001年10月成立以来，就肩负发展民族产业之重任，以推进高端微电子装备国产化为使命，通过实施国家科技重大专项，实现了我国高端集成电路装备的技术提升，同时积极向节能环保、新能源等新兴战略

电子设计自动化
2011-10-31

华虹新能源微电子半导体照明
台积电张忠谋近日称：三星是很大的竞争者

三星电子大举进军晶圆代工领域给台厂制造了不小压力。台积电董事长张忠谋坦承，“三星是个很大的竞争对手”。三星高层日前曾表示，苹果A6处理器订单仍由三星拿下，表明其在争夺苹果新处理器订单上仍居上风

电子设计自动化
2011-10-31

三星苹果晶圆代工台积电
集成电路设计流程详解

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。　　芯片硬件设计包括：　　1.功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、

电子设计自动化
2011-10-28

集成电路设计软件芯片 SoC
时钟树优化与有用时钟延迟

时钟树优化与有用时钟延迟在 “后端时序修正基本思路” 提到了时序优化的基本步骤。其中，最关键的阶段就是时钟树建立。基本的优化都优先在数据路径上进行，并且希望路径尽量的短，最好在一个时钟周期之内

电子设计自动化
2011-10-28

时序时钟树 CK AC
基于FPGA的QPSK信号源的设计与实现

前言　　调相脉冲信号可以获得较大的压缩比，它作为一种常用的脉冲压缩信号，在现代雷达及通信系统中获得了广泛应用。随着近年来软件无线电技术和电子技术的发展，DDS（直接数字频率合成）用于实现信号产生的应用

电子设计自动化
2011-10-28

FPGA 信号源 QPSK BSP
LSI Corp宣布3.22亿收购SSD芯片方案厂商SandForce

SSD控制器制造商正在被同化和整合，继今年早些时候OCZ收购Indilinx后，LSI今天也在美股盘后宣布了收购SSD厂商的消息，目标就是为大量SSD产品生产主控芯片的SandForce，收购价格3.7亿美元，其中有3.22亿美元的现金和4

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2011-10-28

芯片 SSD LSI FORCE
TSMC2011年第三季每股盈余新台币1.17元

TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后

电子设计自动化
2011-10-28

晶圆 40纳米 TSMC
盛美半导体赢得第一台Ultra C兆声波清洗设备订单

盛美半导体设备(上海)有限公司日前宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，Ultra C无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即

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2011-10-28

半导体硅片声波 ULTRA
宏微“大电流NPT IGBT和FRED芯片”达世界先进水平

具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管(NPT IGBT)芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管(FRED)芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协

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2011-10-28

芯片电流高压 IGBT
经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战

尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利

电子设计自动化
2011-10-28

芯片环境影响台积电尔必达
SEMI China在IMAPS 2011分析中国半导体封装市场

作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目

电子设计自动化
2011-10-28

中国半导体半导体封装 SEMI CHINA
赛灵思Virtex-7 2000T FPGA和堆叠硅片互联技术常见问题解答

赛灵思推出世界最大容量 FPGA，将业界晶体管数量纪录翻了一番1. 赛灵思要宣布什么消息？赛灵思公司今天宣布，其世界容量最大的可编程逻辑器件— Virtex®-7 2000T 现场可编程门阵列(FPGA)开始供货。Virte

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2011-10-27

硅片 FPGA Virtex 赛灵思
赛灵思推出采用堆叠硅片互联技术的世界最大容量 FPGA

赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出

电子设计自动化
2011-10-27

硅片 FPGA 赛灵思 AN

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经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战

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