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莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前发布ispLEVER® Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证，www.latticesemi.com/ispleverclassic。功能丰富的ispLEVER Classic
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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TSMC获信息计算机“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系
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Rubicon Technology6英寸蓝宝石晶圆销量达20万片
近日，美国Rubicon Technology公司(纳斯达克股票代码：RBCN)宣称，其已经向LED制造商售出6英寸蓝宝石晶圆共计20万个。Rubicon Technology公司总裁兼首席执行官表示：“相信与其它竞争对手相比，Rubicon公司在大
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白炽灯淘汰路线图4日公布 LED照明概念被爆炒
日前国家发改委网站发布公告称，将于11月4日召开淘汰白炽灯路线图新闻发布会，此消息被众多机构解读为对LED照明和节能灯产业的长期利好，因为取代白炽灯形成的市场规模将高达几千亿元。LED概念股昨日集体躁动，板块涨
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GT Advanced Technologies客户贵州皓天光电科技庆祝蓝宝石制造厂投产
GT Advanced Technologies Inc.（纳斯达克股票代码：GTAT）日前宣布：其蓝宝石设备客户贵州皓天光电科技有限公司的蓝宝石制造厂于2011年10月26日（星期三）隆重开业，贵州皓天光电科技的新厂位于中国贵州省贵阳市。
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GTAT与LED客户共赢未来
GT Advanced Technologies（GTAT）是多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商，公司业务主要由Solar、LED 和industrial三块组成。通过在2010年7月份收购Crystal Systems，增强了公司在
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MRAM热辅助写入 为实现20nm以下工艺所必需
法国研究机构SPINTEC与开发MRAM技术的Crocus Technology共同开发出了将热辅助切换(Thermally Assisted Switching：TAS)用于垂直磁化方式MTJ元件的STT-MRAM技术。并在2011年10月31日于美国亚利桑那(Arizona)州斯科茨
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英飞凌继续领跑功率半导体市场
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的
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泰国受灾电子元件厂商11月起恢复生产
业界消息，随着泰国中部省份的洪灾形势出现好转，泰国多家受洪灾影响的电子元件厂商将于11月底恢复生产。这一时间早于外界预期。泰金宝电通旗下公司Avaplas预计将从11月25日开始逐步恢复塑料精密元件的生产。而Stars
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ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计
ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优化方
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晶圆代工厂先进制程投资助力设备厂商业绩前行
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米
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Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台及传送器
Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自动化产品的领先设计商既制造商，当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon 450晶圆传送器，并已接获领
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9100万美元半导体项目落户合肥经开区
日前从合肥市外办获悉，日本三菱电机与已在合肥投资的美国捷敏就半导体模块生产项目达成共识，并于今年8月注册成立三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司，落户合肥经开区。10月26日，日本三菱电机功率半导体制作所所
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意法半导体推出全新MEMS麦克风
意法半导体进一步扩大传感器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装，让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体
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