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EDA技术在现代电子领域的发展与应用
EDA技术是20世纪90年代初迅速发展起来的一门新技术，代表了当今电子设计的最新发展方向，其是以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、智能化技术等多种技术来实现电子产品的自动化设计。
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交流斩波调压器中PWM控制的FPGA实现
本文就是利用EDA开发平台，实现基于IGBT器件的交流斩波调压器中PWM波的控制。这种基于IGBT器件和PWM控制的交流调压器，相比于传统的变压器调压和可控硅调压，不仅负载适用面广，同时在很大程度上降低了对电网的污染，大大改善了交流电压调节器的性能，迎合了目前国家提倡的多元化照明和节能减排的要求。
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TINA在数字系统设计分析中的应用
从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的Tina Pro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来了便利，极大的提高了工作效率。
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利用FinFET优势的六种方式
为了能够充分发挥好工艺制程的功耗，性能和面积(PPA)上的优势， 必须要求我们的设计人员将有相关工艺知识的设计战略和优化的IP相结合，其中包括了标准元件库和嵌入式存储器。在这有六种方式去实现它。
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FPGA与CPU的关系
说起CPU，大家都已经很熟悉了，是“中央处理器”的英文缩写，它是用来“运算”的。而技术上来说，FPGA也由非常多的核组成的，FPGA号称“万能芯片”，那CPU会被FPGA替代吗?它们之间又有什么区别与联系？
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AWS详述FPGA基本原理和市场发展
在2016年底一年快要结束的时候，AWS(亚马逊网络服务)宣布通过借助云传输模型可以采用Xilinx高端FPGA器件了，首次以开发者的角度而不是扩展高层次工具来帮助潜在的用户学习和体验FPGA的加速效果。
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设计可穿戴PCB需要考虑的材料问题
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。
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如何在PCB上实现以太网接口硬件电路
我们现今使用大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路，相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。
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芯片封装技术这么多，常见的种类有哪些?
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，本文列举了25种常见的封装技术，供大家参考。
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PCB设计有风险，3招教你有效规避
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。
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新手向，PCB基础软件及特点介绍
PCB设计软件种类多样，但是核心的东西相似，下文将介绍PCB的主流软件及学习PCB所需的基本素养
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基于FPGA解决物联网实现的核心3大挑战
物联网(IoT)已成为一个广受欢迎的名词，几乎每一个电子设备相互连接到互联网上加以使用，并且呈现爆炸式增长。但这种增长却恰恰带来了它的实战挑战，一个基于FPGA的设计方法可以帮助解决这些挑战。
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PCB设计层叠的6点建议
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要确定所采用的电路板结构，确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
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单层FPC/双面FPC/多层FPC区别
随着手机、笔记本电脑等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。
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时序分析的一些基本概念
时序分析时FPGA设计中永恒的话题，也是FPGA开发人员设计进阶的必由之路。慢慢来，先介绍时序分析中的一些基本概念。
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