布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。
FPGA所具有的设计灵活性和大吞吐量特性使其成为传统数字信号处理(DSP)器件可靠的芯片解决方案,例如无线基站、医学成像和图像记录等高性能DSP应用。在很多情况下,FPGA和高密度ASIC、DSP一起布置在同一块电路板上。
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。
本文付MCS-51系列单片机的指令系统进行了要的反向解剖,并根据反向解剖的结论,得到用EDA技术实现单片机指令系统的思路
大规模可编程逻辑器件和EDA技术已经代替传统的设计方法,逐渐成为电子系统设计者的主要设计手段。本文介绍使用MAX+PIusII开发软件和CPLD器件,通过软件的方式设计硬件,实现一个具体的数字电路功能,设计方法更加灵活、高效,并且可在线修改。
集成电路技术和计算机技术的蓬勃发展。让电子产品设计有了更好的应用市场。实现方法也有了更多的选择。传统电子产品设计方案是一种基于电路板的设计方法。该方法需要选用大量的固定功能器件.然后通过这些器件的配合设计从而模拟电子产品的功能,其工作集中在器件的选用及电路板的设计上。
随着微型计算机和大规模集成电路的快速发展,以计算机辅助分析和辅助设计为基础的电子设计自动化(EDA)技术得到了广泛应用,象PSpice, EWB(Electronic Workbench)等软件,它们的版本不断更新,功能不断完善,具有强大的电路分析功能。
清华信息科学与技术国家实验室(筹)(以下简称国家实验室)是科技部于2003年批准筹建的第1批5个国家实验室之一,依托清华大学筹建。作为国家实验室基础设施平台之一的EDA(electronic design automatic,电子设计自动化)平台,定位于清华大学集成电路设计领域教育与科研的网络化公共平台,提供了EDA工具应用、设计资源、技术支持、人才培训等服务。
这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。
对于印刷电路板(PCB)设计而言,这种形势尤为明显。在这个市场中,消费者更希望得到体积更小、价格更低、速度更快和功能更多的电子产品,再加上不断缩短的设计周期以及在地理上分散的设计团队,正在不断推进设计的复杂性,并将传统的设计工具的使用推向其极限水平。
系统布局是否保证布线的合理或者最优,是否能保证布线的可靠进行,是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
PCB 设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB 设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD 放电产生的直接电荷注入,因此PCB 设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB 设计准则。
在数字电路设计中,时钟信号是一种在高态与低态之间振荡的信号,决定着电路的性能。在应用中,逻辑可能在上升沿、下降沿触发,或同时在上升沿和下降 沿触发。由于溢出给定时钟域的案例极多,故有必要插入缓冲器树来充足地驱动逻辑。
要做高速的 PCB 设计,首先必须明白下面的一些基本概念,这是基础。
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。