仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,
一、焊接原理: 锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊
一、前言 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
1 引 言 电子产品的多样性,小批量和周期性短是21世纪制造业的鲜明特征,对设计工作提出了更新更高的要求。如何在产品改进或开发新产品时减少重设计和修改设计的工作量,缩短设计周期、提高产品可靠性是制造行
1 引言 由于plc结构紧凑、可靠性高、灵活性强,因而广泛应用于各种自动化系统。现在普遍采用触摸屏加plc的方法来监控设备,但触摸屏视角窄、不适应恶劣环境,且plc的数据存储能力相当有限、不易实现大规模网络互
概览无线设备的数量、通信标准的多样性,以及调制方案的复杂度,每一年都在不断增加。而随着每一代新技术的诞生,由于使用传统技术测试无线设备,需要大量更复杂的测试设备,其成本也在不断提高。使用虚拟(软件)仪器
摘 要:EDA技术是现代电子设计技术的核心,它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展,FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细阐述了EDA技术与FPGA
摘要: 基于FPGA/CPLD的UART设计众多,本文分析了3倍频采样方法存在的不足,同时分析了16倍频采样对起始位检测的可靠性,并给出相关的VHDL硬件描述语言程序代码。关健词: 异步数据;UART;FPGA/CPLD;VHDL概述随着电子
系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成灵活的SoC解决方案,本文以Virtex-II系列Platform FPGA为例,说明采用
对可编程系统级芯片(SoPC)的开发而言,仅仅依靠可编程器件(PLD)在规模和速度方面的进步,依靠使用方便的嵌入式处理器内核,以及依靠其他的IP内核本身是不够的。通过解决系统级的复杂问题,使PLD技术在产品面市时间方
摘要:FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一个嵌入式的PLD可编程逻辑器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特点,利用FLEX 10K系列CPLD可编程逻辑器件的EAB可在系统中实现逻辑功能和存贮功能,文中介绍了EAB的几个应用
摘 要: 简单介绍了XC9500系列CPLD器件及其系统内编程(ISP)性能,接着讲述了XC9500系列CPLD器件遥控编程的实现方法,并重点介绍了在遥控编程系统中应用微控制器(lntel 8031)实现嵌入式ISP的软硬件设计。关键词: CPL
摘要:目前声呐等水声设备广泛使用宽带发射信号,为了模拟水声目标的回波,研究了一种高精度的宽带目标回波实时模拟技术。该模块采用PXI 总线,PXI 总线计算机可以使用总线直接对硬件进行控制,传输速度高。模块可实
远程线程技术指的是通过在另一个进程中创建远程线程的方法进入那个进程的内存地址空间。我们知道,在进程中,可以通过CreateThread函数创建线程,被创建的新线程与主线程(就是进程启动时被同时自动建立的那个线程)