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BGA芯片的布局和布线技巧
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pac
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浅析数模混合电路设计的难点
数模混合电路的设计，一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知，现实的世界都是模拟的，只有将模拟的信号转变成数字信号，才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确，是电路设计的重
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在PowerPCB中打开你设计的PCB的方法
tools/equalize net lengths这个命令就是在 接下来就是执行tools--equalize net lengths 这样就会生成报表，可以看到饶线的情况。机器不能饶出的会有提醒，须手工调整。 这样就可以饶出等长线了。不过
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MEMS 基础知识普及
MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计，以便最大限度地提高系统准确性和可靠性，同时最大限度地
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电磁兼容问题解决方案简介
电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一.大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决.用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作,因此不需要对电路做任何修改. 1 选择屏蔽材料
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QFN封装--解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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基于智能IGBTS的分布式点火系统方案设计
近几十年引擎和变速控制领域发展非常迅速，在高性能引擎中，不仅平稳停机、低噪声、低震动很重要，而且降低燃料消耗和减少排放的要求也要满足。 第一代电子控制模块着重强调了功能的实现（喷射、点火、lambda控制
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手机PCB设计的RF布局技巧简述
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术&rdq
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PCB板的翘曲度简介
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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表面贴装印制板的方法
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的
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基于EDA仿真技术的解决FPGA设计开发中故障的方法
FPGA近年来在越来越多的领域中应用，很多大通信系统（如通信基站等）都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间，在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真方法解决故障从而减少研发
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在POWERPCB中隐藏一些PIN脚的方法
使用PADS2007软件 由于一些板，尤其是U盘等面积很小的板，FLASH中只使用了为数不多的几个PIN，为了可以让其它PIN下面可以走线，增加GND网络的面积，所以实际操作中要隐藏一些PIN。这就需要怎么操作呢！我们要做的就
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在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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EDA软件之间互相转换的方法
由于EDA软件众多，大家不可能对每个软件都是很熟悉的，这样如果有不同的原文件过来，我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。以下是我使用的几种方法，希望大家都提宝贵意见! 就我所知的主要有以下几种搭配方法：
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实现KeilC与Proteus连接调试的方法简介
对于proteus 6.9以后的版本,在安装盘里或LABCENTER公司有vdmagdi插件,安装该插件即可实现与KEIL的联调。 首先安装vdmagdi软件，然后再进行以下设置： Keil设置 在Keil软件上单击“Project菜单/OpTIons
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