日前紫光股份透露,该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片,拥有256个核心,预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。
做为全球第一大晶圆代工厂厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。
前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。
在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。
4月21日,台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”,并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲,回顾半导体发展历程,发表对台湾晶圆代工产业优势的看法,并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。
全球最大芯片出第二代了!WSE 2 将于今年第三季度上市。WSE 2 采用 7 纳米制程工艺,晶体管数达 2.6 万亿个。
在美国政府松绑对中芯国际成熟制程的采购禁令,部分美国设备供应商成功获得许可,开始恢复对中芯国际的供应之后,美国当地时间3月19日,共和党两名重量级议员要求***政府升级对中芯国际制裁,以确保中芯国际无法获取关键的半导体制造设备。
根据近日的消息,据路途社报道,美国联邦通信委员会(FCC)于当地时间周五认定几家中国的企业,将他们列为威胁企业,包括华为、中兴通讯、海能达、海康威视和大华科技在内的五家中国企业对美国构成国安威胁。理由是认为这些企业生产的设备和服务,会给美国国家安全和公民安全带来“不可接受的风险”。接下来,上述公司生产的部分通信产品和服务,将在美国境内被拆除。
众所周知,中国目前在各方面都是全速发展中,在美国看来,这几乎是影响了他们的霸主地位。尤其在目前芯片短缺的时候,美国半导体的尤其是芯片制造,已经锐减了2/3,中国已经成为第一大市场。
中国半导体设备、材料、技术等多个方面,仍被海外“卡脖子”。好在,我国在刻蚀机领域已经实现突破,据IC Insights数据显示,我国刻蚀设备的国产化率在20%以上,是我国最具优势的半导体设备。
提到芯片,就不得不说光刻机,因为光刻机是制造芯片的必要设备,没有光刻机,芯片制造就从无谈起。都知道,台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,拿下了全球超过50%的芯片订单,而台积电之所领先,很大一部分原因就是因为其安装了大量先进的EUV光刻机。据悉,EUV光刻机是全球顶尖技术的集合体,其零部件超过10万多个,像美国的光源技术、德国徕卡的镜片等等,虽然是ASML研发生产的,但90%的零部件都依赖进口。
农历新年终于过完了,全国各地的新工程陆续开工建设,北京亦庄消息称中芯国际联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。据报道,中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,目前该项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,着意味着这个项目接近完工了,预计2月底全部完成。报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。这个项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能,这样一来,12nm的产能是蹭蹭往上涨。
近期最火爆的话题就是芯片的供需关系的。就目前而言,芯片的供给是非常短缺的,供不应求。芯片的产能非常吃紧,但是需求却高居不下。
近日,英国塞萨斯大学(University of Sussex)的物理学家制成了一种迄今为止最小的微芯片,它可以由石墨烯和其他2D材料,使用一种“纳米折纸”的形式制成。这项研究结果已于近期被刊登在了知名科学期刊《ACS纳米》(ACS Nano)上。
2021年开局以来,科技圈热词非“芯片”莫属,伴随着华为芯片断供,一芯难求的困境已开始蔓延到各大汽车领域,芯片供应紧张的状态愈加凸显,短期也很难得到解决。这是否意味着芯片新一轮上涨行情即将来临呢?