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微捷码让SoC硅片设计一次性完成

当我开始阅读来自微捷码设计自动化有限公司的Silicon One文档之时，很快就被其耳目一新的风格所吸引。在EDA行业，我们看到的大多是自诩“专业”的科技知识的技术文章，而非本行业人员则无法领会这些。微捷

电子设计自动化
2011-12-14

SoC 硅片集成 TE
SoC测试的概念及实例详解

本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统，该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成，再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的

电子设计自动化
2011-12-14

DRAM 器件 SRAM SoC
基于FPGA的SPI4.2接口设计

1．引言SPI-4.2（System Packet Interface）是 OIF（Optical Internetworking Forum）定义的局部高速总线标准，用于 PHY层芯片到链路层芯片的 10Gbps信号传输。主要应用有 OC-192 ATM、Packet over SONET/SDH（POS）

电子设计自动化
2011-12-14

FPGA 接口设计 SPI FIFO
确保SRL和触发器在配置后正确初始化的方法

疑问描述FPGA 架构中的 SRL16 和触发器是通过 GWE（全局写使能）信号来释放的，该信号允许这些同步元件在配置完成后改变状态。GWE 是紧接配置后启动过程的一部分。GWE 会为配置时钟同步释放 SRL16 和触发器，并且会

电子设计自动化
2011-12-12

元件触发器 CE VIRTEX-5
基于LabVIEW的远程控制实验系统设计

摘要：针对传统的实验室和管理模式已经不能适应教学改革的步伐,构建了一套利用LabVIEW实现的基于B/S模式的远程控制实验系统。用户通过浏览器登录系统,不仅可以操作远程实验设备并获取实验数据,还能通过操作远程网络摄像头来观察真实的实验过程。关键词：LabVIEW；网络通信； B/S(浏览器/服务器)；远程实验室; CAN总线

电子设计自动化
2011-12-11

LabVIEW 系统设计远程控制控制实验
PLC接地时需要注意的问题

低压电器设备的单点接地方式可分为：串联式单点接地、并联式单点接地、多分支单点接地。PLC的接地属于低压电器设备的单点接地方式。串联式单点接地：也就是第1种接地方式。接地方法：将多个低压电气设备的接地

电子设计自动化
2011-12-11

回路接地 PLC BSP
用CPLD支持多个SD器件

在一个系统中添加多个安全数字 (SD) 器件的需求日益增长。然而，大多数主机器件（如 Intel PXA270、TI OMAP和Qualcomm MSM处理器）都只提供一个SD接口。幸运的是，使用复杂可编程逻辑器件（CPLD）即可使主机器件支持

电子设计自动化
2011-12-11

器件 CPLD SD卡 SD
什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定

电子设计自动化
2011-12-09

DSP FPGA SOPC SoC
FPGA设计者的五项基本功

记得《佟林传》里，佟林练的基本功是“绕大树、解皮绳”，然后才练成了什么“鬼影随行、柳叶绵丝掌”。在我看来，成为一名说得过去的FPGA设计者，需要练好5项基本功：仿真、综合、时序分析、调试

电子设计自动化
2011-12-09

FPGA设计 MDASH QUARTUS HDL语言
EDA技术的应用及发展趋势

EDA的应用EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面，几乎所有理工科（特别是电子信息）类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、

电子设计自动化
2011-12-09

电路仿真 EDA技术 ASIC设计 EDA软件
EDA常用软件

EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、

电子设计自动化
2011-12-09

EDA 常用软件 BSP CADENCE
EMC电路设计时应注意的地方

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中

电子设计自动化
2011-12-08

电路设计管脚 BSP EMC电路
D类放大器性能的实践设计经验

如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的D类

电子设计自动化
2011-12-08

电路板缓冲器 IC D类放大器
降低MEMS设计方法

鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而，IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别，从版图特性、验证或仿真类型，到最重要的构造问题。尽管针对MEMS设计的

电子设计自动化
2011-12-08

MEMS BSP RC CAD
基于NIOS II的导航系统平台的设计

目前广泛应用的MIMU/GPS组合导航系统的实现形式，依应用领域的不同而复杂多样，但是导航计算机板卡负责的工作则相对固定，其主要包括：采集各路传感器输入信号；滤波、融合计算；将计算结果输送给机电控制子系统；提

电子设计自动化
2011-12-08

导航系统 NIOS SOPC BSP

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微捷码让SoC硅片设计一次性完成

SoC测试的概念及实例详解

基于FPGA的SPI4.2接口设计

确保SRL和触发器在配置后正确初始化的方法

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PLC接地时需要注意的问题

用CPLD支持多个SD器件

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D类放大器性能的实践设计经验

降低MEMS设计方法

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