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基于Flash型FPGA的信号源卡设计
摘要：介绍了一种基于Flash型FPGA的多路模拟重信号源设计方法，该系统以ACTEL公司的A3P125VQ100芯片为核心，实现了系统的软硬件结合。它包括数模转换单元、电源模块、多路模拟开关模块以及运算放大单元等，实现了电源
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一种基于CPLD的超声波测厚系统的设计
摘要：介绍了超声波测犀以及用CPLD来实现测量控制与数据处理的原理，并着重介绍了一些具体的处理方法。通过温度补偿的方法对传播速度予以校正，系统能实时地测量数据，具有硬件结构简单、工作可靠、测量误差小等特
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基于FPGA的高速数据采集系统设计
摘要：为了在提高数据采集卡的速度的同时降低成本，设计了一种应用流水线存储技术的数据采集系统。该系统应用软件与硬件相结合的方式来控制实现，通过MAX1308模数转换器完成ADC的转化过程，采用多片Nandflash流水线
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铁氧体磁珠在小型便携设备中的应用
前言 随着手机、便携式音乐播放器和便携式游戏机的普及，人们开始要求这些电子设备的设计更加小型化、高性能化、低能耗和低噪音。因此，大量的超小尺寸的电容器、电阻器、EMI静噪滤波器被大量在使用在这些小型便
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温补晶振补偿电压自动测试系统
温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)由于具有较高的频率稳定度，作为一种高精度频率源被广泛地应用于通讯系统、雷达导航系统、精密测控系统等。温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。其中，温度补偿网络的
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干膜技术工艺及性能简介
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大
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IBIS 模型：利用 IBIS 模型研究信号完整性问题
本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范 (IBIS) 模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个 IBIS 模型来提取一些重要的变量，用于信号完整性计算和确定 PCB 设计解决方案。请注意，该提
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KeyStone多核SoC 工具套件：单个平台满足所有需求
概要 过去，实施和部署多核片上系统 (SoC) 器件的一大挑战一直都是为编程和调试这些平台提供适当的工具。开发人员要充分发挥多核性能优势，就必须进行高效率分区，并在这些核上运行高质量软件。复杂多核系统的调试
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电磁兼容与电路保护技术探析
便携设备面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开关负载、电源电压波动、短路、雷电、开关电源、RF放大器和功率放大器及时钟信号的高频噪声等。因此，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平对
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PCB热设计的检验方法
(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
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挠性覆铜板应用说明
一、挠性覆铜板的保护涂层 保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在
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覆铜板常见质量问题及解决方法
一、耐漫焊性 1.耐浸焊性的重要性 耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路
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印制电路板蚀刻过程中的问题
蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突
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刚性印制电路板和柔性印制电路板设计考虑区别
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。 1.导线的载流能力 因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ，所以必须提供
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焊锡膏的模板印制
采用模板印制和丝网印制，都可以仅用一个操作步骤就将所有的焊锡沉积在印制电路板上，当刮刀在模板或丝网上刮过以后，焊锡膏被挤进模板或丝网上的开口中，这部分焊锡膏就和电路板相接触。模板或丝网的开口与所有的焊
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