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基于FPGA和NiosII的逆变焊接电源控制器
摘要：设计了基于FPGA和NioslI软核的全数字逆变焊接电源控制器，采用变参数PID和改进的I-I型双闭环电流-弧长控制策略，并应用于数字化MIG焊接电源系统中。介绍了该电源控制器各模块的功能及设计方案，分析了MIG焊接电
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零序有功选线与消弧线圈接地系统单相接地故障处理过程优化
从零序有功选线的基本原理出发，结合现场实际数据的分析，阐述了作为线性变换的对称分量法用于分析具有很强非线性过程的单相接地故障的局限性。在客观地分析了零序有功选线的优缺点的基础上，提出了一种实用的单相接
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磁粉芯在高性能EMI滤波器中的应用
摘要：介绍了用铁硅铝磁粉芯制作的单级和双级滤波器的频率响应特性。对应用三种不同磁粉芯材料（铁镍钼合金、50％铁镍合金、铁硅铝合金）所制成的滤波器的性能进行了测试，并给出相关的特性曲线。 1引言铁镍钼合金
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FIR滤波器的FPGA实现方法
为了给实际应用中选择合适FIR滤波器的FPGA实现结构提供参考，首先从FIR数字滤波器的基本原理出发，分析了FIR滤波器的结构特点，然后分别介绍了基于FPGA的FIR滤波器的串行、并行、转置型、FFT型和分布式结构型的实现方法，对于各种实现的结构做了分析、比较以及优化处理，特别是对基于FFT的FIR滤波器与传统卷积结构进行了精确的数值计算比较，最后得出满足于低阶或高阶的各种FIR滤波器实现结构的适用范围及其优缺点，并针对实际工程应用提出了下一步需解决的问题。
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逻辑组高宏数、难时序设计平面布局方法
我们一起学习适用于高宏数、难时序设计的快速平面布局方法。微捷码Talus可基于逻辑组产生所有宏和标准单元的快速布局。我们可通过利用这种布局信息来突出并划分适合的“宏组”，对于高宏数设计来说，这种方
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基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的设计
通过对现有编码算法的改进，提出一种新的编码算法，它降低功耗的方法是通过减少部分积的数量来实现的。因为乘法器的运算主要是部分积的相加，因此，减少部分积的数量可以降低乘法器中加法器的数量，从而实现功耗的减低。在部分积的累加过程中．又对用到的传统全加器和半加器进行了必要的改进，避免了CMOS输入信号不必要的翻转，从而降低了乘法器的动态功耗。通过在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中进行功耗测试，给出了测试结果，并与现有的两种编码算法进行了比较。功耗分别降低3．5％和8．4％。
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二次封装LED的优势及应用
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 二次封装LED,是将经过第一次封
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基于FPGA的多时钟片上网络设计
本文介绍了一个基于FPGA 的高效率多时钟的虚拟直通路由器，通过优化中央仲裁器和交叉点矩阵，以争取较小面积和更高的性能。同时，扩展路由器运作在独立频率的多时钟NoC 架构中，并在一个3×3Mesh 的架构下实验，分析其性能特点，比较得出多时钟片上网络具有更高的性能。
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基于DSP Builder数字信号处理器的FPGA设计
针对使用硬件描述语言进行设计存在的问题，提出一种基于FPGA并采用DSP BuildIer作为设计工具的数字信号处理器设计方法。并按照Matlab／Simulink／DSP Builder／QuartusⅡ设计流程，设计了一个12阶FIR低通数字滤波器，通过Quaxtus时序仿真及嵌入式逻辑分析仪signalTapⅡ硬件测试对设计进行了验证。结果表明，所设计的FIR滤波器功能正确，性能良好。
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探讨新型微电子封装技术
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
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LPKF电路板快速制作系统
当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
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LPKF电路板快速制作系统
当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
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印制电路板的最佳焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间
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通孔插装PCB的DFM可制造性设计
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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印制线路板高频电路布线技巧
Protel 软件在国内的应用已相当普遍，然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率，对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发
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