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PCB经典层叠
图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。这些叠层适用
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布线密度和走线层数
层数越多，就可以把线间距布得越大，使路径选择更容易，而且减少了串扰问题的风险。遗憾的是，多层印刷电路板的费用与层的数字和表面面积的乘积成正比。使用层数越多，费用也就越高。 如果层数减少，必须使用更小的走
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印刷电路板如何叠层
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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保护走线
保护走线广泛地出现在模拟设计中。在一个两层板的音频电路中。没有完整的地平面，如果在一个敏感输入电路两边并行走一对接地的走线，串扰可以减少一个数量级。在数字电路中，一个完整的地平面可以带来接地保护走线的
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FPGA的并行多通道激励信号产生模块
本文以并行多通道信号产生模型为依据，设计并实现了以FPGA为核心器件的并行多通道信号产生模块，主要包括FPGA系统设计和多通道波形产生模块设计。通过模块测试后发现，该模块具备产生高质量并行多通道激励信号的能力。
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384×288非制冷红外探测器驱动电路设计
摘要：介绍了384×288非制冷红外焦平面探测器ULO3191及其工作原理，分析了非制冷红外焦平面阵列驱动电路组成原理、设计方法，重点是偏置电压电路、脉冲电压信号驱动电路、温度检测及控制电路的设计等关键技术，并对主
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微型镇流器的发展
工业或商业用节能荧光灯照明产品的制造商们都面对着要让照明装置同时拥有先进能效和小尺寸的压力。新型灯具款式繁多，外形亦越来越小巧，并可在较低功率工作时加强对环境光设定的控制。此外，照明产品只要维持在低于
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新一代芯片设计专享的定制数字版图
本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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光电PCB技术简介
一、引言随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主
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普通点对点布线的缺点
最近，硅谷有一定著名的公司，我们称之为NEWCO公司，曾经制造了他们的第一台调整处理机的巨大原型机。他们决定使用点对点布线，以避免制作印刷电路板的费用和时间。原型机是在16IN/20IN的电路板上通过导线绕接技术而
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基于FPGA实现的高速串行交换模块实现方法研究
采用Xilinx公司的Virtex-5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块，并解决了该模块实现中的关键问题。该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换，以及自定义光纤协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换，实现了单字读写以及DMA操作，并提供高速稳定的传输带宽。
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电子仿真软件MultiSIM使用方法及技巧
电子仿真软件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出，从Multisim2001开始到后来的Multisim7和Multisim8止；Multisim9到目前的Multisim10版本，已改由美国国家仪器公司(NI公司)所推出。Multisim版本每次升级，软件功能都
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Modelsim FLI接口的协同仿真技术
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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基于FPGA的电网实时数据采集与控制
为了消除FFT频谱泄漏和栅栏效应，提高谐波分析精度，文中给出了用高速A／D采集IPcore来实现电网数据实时采集的设计方法，同时采用数字锁相倍频同步方法进行了误差修正。其中全数字锁相倍频电路和A／D采集控制电路均采用VHDL语言和可编程逻辑器件设计实现，并用quartusII软件进行了仿真。
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NIOS开发结构基础构思
我们使用VHDL语言，根据FPGA管脚与数码管和按键管脚的连接，通过一系列的语句控制管脚电平的高低，从而让FPGA实现数码管显示功能。可见，对于比较简单的功能实现，可以像这个例子中那样，直接控制最底层资源，甚至对
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