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DNLMS滤波器的FPGA实现

0 引言自适应滤波器一直是信号处理领域的研究热点之一，经过多年的发展，已经被广泛应用于数字通信、回声消除、图像处理等领域。自适应滤波算法的研究始于20世纪50年代末，Widrow和Hoff等人最早提出最小均方算法(L

电子设计自动化
2010-05-23

滤波器 LMS FPGA实现 LMS算法
CPLD应用于嵌入式系统与CAN总线网络通信

1.引言可编程逻辑器件PLD（Programmable logic Device）就是由用户进行编程实现所需逻辑功能的数字专用集成电路ASIC。可编程逻辑器件在现代电子工程设计中得到了广泛应用。它是在PAL，GAL等逻辑器件的基础上发展起来

电子设计自动化
2010-05-23

网络通信嵌入式系统 CPLD CAN总线
利用FPGA和CPLD数字逻辑实现ADC

数字系统的设计人员擅长在其印制电路板上用FPGA和CPLD将各种处理器、存储器和标准的功能元件粘合在一起来实现数字设计。除了这些数字功能之外，FPGA和CPLD还可以使用LVDS输入、简单的电阻电容(RC)电路和一些FPGA或CP

电子设计自动化
2010-05-23

FPGA 数字逻辑 ADC CPLD
3DES加密算法及其FPGA设计

摘要：介绍了3DES加密算法的原理并详尽描述了该算法的FPGA设计实现。采用了状态机和流水线技术，使得在面积和速度上达到最佳优化；添加了输入和输出接口的设计以增强该算法应用的灵活性。各模块均用硬件描述语言实现

电子设计自动化
2010-05-23

寄存器状态机 FPGA设计 DES加密算法
一种平衡式MLCC的解决方案

一种平衡式MLCC的解决方案1个X2Y电容是一种平衡的MLCC解决方案，其内部有三条不同的电信号通道，有四个外部连接端口（图5）。 G1和G2端口内部连接到器件内一个共用参考（屏蔽）电极，并且A&B板由此参考电极隔离

电子设计自动化
2010-05-20

电容电流电极 MLCC
基于P89LPC933的大功率智能充电器的设计

摘要：设计了一种基于P89LPC933单片机控制的大功率智能充电器，提出了四阶段充电控制方法。结合主电路和MCU控制电路详细地阐述了其控制策略以及充电器的硬件设计和软件设计。与市场上典型的充电器做了横向比较与

电子设计自动化
2010-05-20

大功率智能充电器 BSP LPC
基于FPGA的语音信号LPC参数提取算法的实现

　摘要: 介绍语音信号LPC分析中部分相关系数的舒尔递推算法的FPGA实现，给出了电路设计思想及具体电路结构，并对其工作过程进行了详细分析说明，为嵌入式系统设计提供了一种有效手段。　　关键词: 部分相关系数舒

电子设计自动化
2010-05-20

FPGA 语音信号 BSP LPC
采用VHDL设计的全数字锁相环电路设计

摘要:叙述了全数字锁相环的工作原理,提出了应用VHDL 技术设计全数字锁相环的方法,并用复杂可编程逻辑器件CPLD 予以实现,给出了系统主要模块的设计过程和仿真结果。0 　引言全数字锁相环(DPLL) 由于避免了模拟锁相环存

电子设计自动化
2010-05-19

电路设计全数字锁相环 VHDL设计锁相环电路
过阻尼与欠阻尼的问题探讨

欠阻尼：如果负载阻抗大于传输线的特性阻抗，那么负载端多余的能量就会反射回源端，由于负载端没有吸收全部能量，故称这种情况为欠阻尼。过阻尼：如果负载阻抗小于传输线的特性阻抗，负载消耗比当前源端提供的能量更

电子设计自动化
2010-05-18

仿真反射传输线特性阻抗
频谱利用及潜在的干扰

日常生活中常用的频率范围，包括交流电源频率、音频、长、中、短波收音机占有的频段、调频及电视广播、蜂窝电话常用的900MHz 及1.8GHz。但实际的频谱远比这拥挤得多，9KHz 以上的频段几乎都被用于特定的场合。随着微

电子设计自动化
2010-05-18

天线连接器电场 EMC
减少谐波失真的PCB设计方法

实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PCB为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，PCB布局是“空间非线性”的。放大器是从这个电源还是从另外一个

电子设计自动化
2010-05-17

电容电源谐波失真 PCB设计
防止印制板翘曲的方法

一.为什么线路板要求十分平整　　在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。

电子设计自动化
2010-05-17

应力印制板 IPC 半固化片
LED芯片封装缺陷检测方法研究

由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封

电子设计自动化
2010-05-13

芯片封装检测方法 LED芯片 BSP
电子密码锁的EDA技术设计方案

基于EDA技术设计的电子密码锁，以其价格便宜、安全可靠、使用方便，受到了人们的普遍关注。而以现场可编程逻辑器件(FPGA)为设计载体，以硬件描述语言(VHDE)为主要表达方式，以QuartusⅡ开发软件和GW48EDA开发系统为设

电子设计自动化
2010-05-11

仿真电子密码锁键盘扫描 EDA技术
Backdrill相关设置及Backdrill文档输出方法

如果PCB的层数超过4层，PCB的走线从其中的某两层走线（除从表层到表层外），总会产生类似于下图这种情形的stub：产生多余的镀铜部分，当电路信号的频率增加到一定高度后，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对

电子设计自动化
2010-05-11

CK AC BSP KD

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DNLMS滤波器的FPGA实现

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