摘要:本文介绍基于FPGA控制的温度检测无线发射接收系统。本系统采甩EPlKl000C208-3作为控制核心,系统比较温度是否超出人体最佳温度范围,如果过高则发出降温信号,如果过低则发出升温信号;得出需要加温还是降温的
1.引言 随。射频遥控由于具有距离远、无障碍、低功耗、支持更为复杂的协议等优点,将会逐步取代传统的红外遥控方式。 2.从红外遥控到射频遥控 红外遥控(IR Remote)有超过二十五年的历史了,它简单且很容易
摘要:本文提出了一种基于可编程逻辑器件(FPGA)芯片EP2C20F484的任意波形发生器的设计方法。完成了在FPGA的控制下,USB接口控制模块、SRAM控制模块、DA转换模块等协同工作的硬件设计、固件设计以及软件设计,并给出了
随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。本文围绕FPGA功率损耗的组成和产生原理,从静态功耗、动态功耗两大方面出发,分析了影响FPGA功率耗散的各种因素,并通过Actel产品中一款低功耗的FPGA进一步进行说明。最后提出了在FPGA低功耗设计中的一些问题。
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管
在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
使用Orcad画电路图后,将每一个零件的PCB Footprint填入,格式如下图所示 电路完成后,确认DRC没有问题,即可生成网络表,选取DSN后,选择Tools→Create Netlist→点选Other→选择intergra.dll格式
本章将简单介绍如何将orcad中的元件value传递到PADS中. (使用OrCAD 10.5 版本,PADS是2005) 为每个元件指定PCB 封装,更详细说明 请参考 用Orcad做原理图,用PADS layout 特别要注意的是;添加 ,{
在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files. 其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14
铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下:正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
1)pair 名称: Allegro菜单点击logic-->Assign differential pair,在net filter 中选择所要设的net1,net2, 或直接在board file 中点选net,在Rule Name 中key 入pair 名称﹐点右下方的Add 后会自动增加到上方的
Altium Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一、完成后效果 二、PCB 规则设置(PCB RULES) 三、添加IsVia+ 四、添加InNamedPolygon() 五、添加网络名,在InNamedPolygo
一、创建图纸外框 Allegro提供专门的创建图纸外框功能,并把它视为一种的Symbol,称为Format Symbol。 方法: 在File->New菜单选择Format symbol。 完成后,注意要同时保存.dra文件及.osm文件(分别选save a
本文介绍Allegro自动及交互绕线的两种方法,具体请见下面内容。 随着高速PCB布线的普及,布线的连通已经不能达到高速PCB设计的要求,布线长度要求是高速PCB会涉及到的一个基本问题。那怎样在实际PCB布线中完成这些呢