我们在看电路原理图的时候,常常可以看见GND、GROUND、VCC,VDD,VEE,VSS等等的符号,那么他们到底什么意思呢?有什么区别呢?
本文主要介绍PCBA外包的四点好处,当然PCBA外包好处不仅仅这四点,还有很多好处。这里就不一一罗列了。
本文主要介绍4点PCB设计布局3点布局技巧以及7点布局检查。
本文主要介绍三个使用过期PCB的危害。
首先PCB分为单面和双面和多层板,每一种类的要求时不一样的,我们一个个来看。
这里主要介绍两个PCBA的封装技术,插入式封装技术(ThroughHoleTechnology)和表面黏着式封装技术(SurfaceMountedTechnology)。
对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。
众所周知,当温度上升到某个区域时,基础材料(聚合物或玻璃)正从玻璃态,固态,刚性状态转变为橡胶态,因此此时的温度称为玻璃化转变温度(Tg)。也就是说,Tg是指定玻璃化转变温度的机械性能,即玻璃保持刚性的最高温度。换句话说,普通的PCB基板不仅会在高温下软化,变形,熔化以及其他现象,而且机械和电气性能也会急剧下降,这会影响产品的使用寿命。
在设计电路板时,往往需要很多繁杂的步骤。无论是微处理铜和焊料的基础知识,还是试图确保电路板最终都印刷完,或者遇到更具体的设计问题,例如通孔技术或带有通孔,焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题,则需要确保您拥有正确的设计软件。那么下面将通过10步,告诉你怎么设计PCB。
PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。
首先我们要知道什么是回流焊,回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
本文将介绍VCC,VDD,VEE和VSS之间存在的区别
我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧:为PCB保持清洁!在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。而保持清洁可以预防这类问题。
据报道,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。
由于台积电不在接受华为的订单,海思“转单”中芯国际,是近期热 门的话题之一。双方抱团取暖本应皆大欢喜,殊不知一些国内中小型IC设计公司却因此叫苦连连。