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PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程
我们先来了解一下什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备以下特点： 1.基材是硅; 2.电气面及焊凸在器件下表面; 3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm; 4.组装在基板上后需要做底部填充。
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集成电路行业发展增长的新机遇
在此前政府工作报告时，总理提出“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用”，这为相关行业企业的发展增强了信心。
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FPGA隐藏的一个安全漏洞曝光！
这段时间，波鸿鲁尔大学霍斯特·戈茨IT安全研究所和马克斯·普朗克网络安全与隐私保护研究所的研究人员在一项联合研究项目中发现，FPGA中隐藏了一个关键的安全漏洞，他们称这个漏洞为“ StarBleed”，攻击者可以利用此漏洞来完全控制芯片及其功能。此外，报道还称，由于该漏洞是硬件的组成部分，因此只能通过更换芯片来弥补安全风险。此次安全漏洞造成的影响有多大?给FPGA产业将带来哪些影响?
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PCB叠层设计主要遵从的两个规矩
叠层设计是PCB中比较重要的设计，总的来说,PCB的叠层设计主要要遵从两个规矩，跟小编一起来看吧。
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什么是MSDS？一般线路板需要提供这种数据吗？
什么是MSDS呢？下面跟小编一起来看。MSDS是Material Safety Data Sheet的简称，国际上称作化学品安全说明书(也称为：物质安全数据表、化学品安全信息卡、材料安全数表)。
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PCB线路板设计工艺的十大缺陷
PCB线路板在工业发达的今日广泛的用于在各行电子产品中，根据行业的不同,PCB线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB线路板的设计上需要明确信息，不然容易出现误区。本文就以PCB线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。
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PCB中覆铜设计的利与弊
什么是PCB中的覆铜呢?所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
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优秀的PCB工程师应该掌握的知识框架？
PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节，它是电子产品的重要载体。而想成为一名优秀的PCB工程师，势必要掌握一定的知识框架。而一款好的PCB，不仅外观要好看，而且更需要满足性价比高、电气性能好、稳定可靠性高、易生产维修、易过认证这些要求。作为一名优秀的PCB工程师，应该具备以下知识架构：
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PCB工程师都应该掌握哪些PCB抗干扰设计？
对于一个出色的PCB工程师，应该掌握哪些PCB抗干扰设计呢？抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。
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几种PCB表面处理工艺优缺点以及它们的适用场景
PCB表面的处理工艺多种多样，这里介绍9中常见的处理工艺，以及它们的适用场景，下面跟小编来一起看看吧。
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浅谈PCIE-PCB的设计规范
peripheralcomponentinterconnectexpress也就是PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。
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国产12英寸氮化硅沉积设备进入中国IC制造龙头企业
2020年4月，北方华创THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积设备搬入(Movein)国内集成电路制造龙头企业。该设备的交付，意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域的应用拓展上实现重大进展。
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集成电路产业发展新特征
目前，电子管和晶体管制造电子产品的时代发生了量和质的变化，一个新兴的集成电路产业诞生了出来，那么他有哪些新特点呢，本文将分析集成电路产业的新特点。
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PCB常见术语20H原则的解释
本文对PCB的一个常见术语20H原则进行了解释。
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高速PCB设计的几个问答
高速PCB设计已经成为每一个PCB工程师都应该要关注和掌握的必备技能。除了基础理论知识以外，还有实际设计经验也非常重要。这里就分享一下前辈们关于高速PCB设计经验和问答
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