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EDA市场发展如何？有着怎样的前景？

EDA软件是芯片设计的重要工具，可以说是芯片行业的“Photoshop”。EDA技术在全球芯片设计领域具有核心地位，被誉为“芯片设计之母”。没有EDA，就没有现代半导体产业。它不仅关乎集成电路的设计、布线、验证和仿真等多个环节，而且是芯片设计和制造过程中不可或缺的关键技术。

电子设计自动化
2023-09-30

EDA EDA发展前景
国产EDA工具产品优劣势分析,都具有那些特点？

EDA看起来是一款设计软件，但它的内部包含融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学及人工智能等多学科的算法技术，制作一款从零开始制作一款EDA软件难度极高，在资金、人才以及时间上缺一不可，这也是它被称为“芯片设计上的皇冠”的原因。

电子设计自动化
2023-09-30

国产EDA 国产EDA特点
ARM危机！RISC-V逐渐进入主流

RISC-V内核开始出现在异构SoC和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，被用于从加速器和额外的处理内核到安全应用等各种领域。这些变化虽细微，但意义重大。这代表着越来越多的人接受基于开源指令集架构的芯片或小芯片(chiplet)可以与Arm、Synopsys(ARC)和Cadence(Tensilica Xtensa)等公司的内核相结合，从而创建一个相对便宜而灵活的定制选项。虽然RISC-V尚未在独立应用领域取得进展，但Ventana Micro Systems等公司正在测试基于RISC-V的高性能计算芯片在数据中心的应用。

电子设计自动化
2023-01-25

ARM RISC-V 异构SoC
2023年3nm制程满载，预计贡献台积电4%-6% 营收

1 月 12 日消息，据台媒中央社报道，台积电 3 纳米(N3)去年第四季度量产，升级版 3 纳米(N3E)制程将于今年第三季度量产，预估今年 3 纳米及升级版 3 纳米将贡献约 4% 至 6% 的营收。魏哲家指出，3 纳米及升级版 3 纳米今年合计将贡献中个数百分比(约 4% 至 6%)营收，营收贡献将高于 5 纳米制程量产第一年的贡献。

电子设计自动化
2023-01-21

台积电晶圆制造 3nm
终于超了，但仍然不如台积电，三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，

根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。

电子设计自动化
2023-01-20

三星晶圆代工台积电
又是苹果首发，台积电3nm晶圆单价超20000美元，这次是A17

据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。这次是A17芯片。

电子设计自动化
2023-01-20

苹果台积电 3nm晶圆 A17
台积电3nm工艺细节来了，发了两篇论文

2023年1月消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。

电子设计自动化
2023-01-19

台积电 3nm 3nm工艺
台积电与欧洲合作？传台积电将派第二批代表团赴德国考察建立新晶圆厂

据英国《金融时报》近日报道称，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

电子设计自动化
2023-01-19

台积电晶圆厂晶圆制造
台积电1nm晶圆厂终于定了，地点在龙潭

据台湾媒体报道，中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示，台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。报道称，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近选择龙潭科学园区是最理想之处，并将为桃园带来上万个就业机会，进而带动桃园整个地方经济发展。

电子设计自动化
2022-12-06

台积电晶圆厂 1nm
供应链不稳定？基辛格：晶圆制造最终或将撤出台湾

受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。

电子设计自动化
2022-12-03

晶圆代工台积电晶圆制造
英特尔系统级代工服务崛起！英特尔CEO基辛格这么说

英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”

电子设计自动化
2022-12-03

英特尔基辛格系统级代工
HBM内存是什么？英特尔发布首款x86处理器Xeon Max

英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。

电子设计自动化
2022-12-03

x86处理器 HBM内存。英特尔
英特尔和美光投资，Eliyan封装技术超越台积电？

据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司，这也是Chiplets架构所需要的关键技术。

电子设计自动化
2022-12-03

英特尔美光台积电封装技术 Eliyan
英特尔的FPGA来了，英特尔发布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔?FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。

电子设计自动化
2022-12-03

FPGA 英特尔 Agilex D系列 Sundance Mesa系列
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件

“OPC是EDA(电子设计自动化)工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”在光谷，华中科技大学教授刘世元创立的宇微光学软件有限公司(以下简称“宇微光学”)，已成功研发全国产、自主可控的计算光刻OPC软件，填补国内空白。目前正在做集成与测试，并到芯片生产厂商做验证。

电子设计自动化
2022-11-29

光刻EDA OPC软件宇微光学

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