3月22日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,由于客户排队购买产能,ABF基板供应商订单能见度至少延长到2027年。消息人士表示,作为目前中国台湾地区最大的ABF基板制造商,欣兴电子称现在只有2027-2030年的产能可供客户预订。此外,臻鼎科技也指出,其在中国深圳的新ABF基板专用工厂,到2027年的产能已经被全部预订。
近期,苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称,苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置,将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU,并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是,苹果的目标是10年后AR可取代iPhone,在这种情况下,单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外,一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
当地时间9月23日,美国商务部召集台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等半导体产业巨头,要求他们交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据,以查清芯片短缺问题,而这通常都被企业视为商业机密。
前不久有消息称,华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产,预计年底即可正式向供应商量产交付。
据媒体报道,继8月9日TCL华星与小米正式签署共建联合实验室的合作协议后,今日有消息称,实验室揭牌仪式将于9月29日在武汉举行。
今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。
在处理器上,不仅中国、美国要自主研发,欧洲也不甘受制于人,法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(European Processor Initiative :简称EPI),要自己开发高性能CPU。现在EPI首个CPU原型EPAC1.0来了,使用的是RISC-V架构,22nm工艺。
英诺达(成都)电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资,本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投,红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好公司长远发展并在本轮继续加注。公司成立半年以来已累计融资近亿元,本轮融资完成后公司将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。
日前中芯国际发表公告,正式向3944名激励对象发放期权奖励,梁孟松等核心人员获得了价值高达2000万的股票。然而这次发奖对中芯国际来说也不容易,因为要背负22亿多的成本,公司运营面临考验。
近年来,随着工业物联网的高速发展,衍生出智能交通、智慧医疗、智能制造、智能安防、智能零售等新商业模式。智慧模式下产生的大量数据,通过云平台进行分析处理,并逐渐扩展到边缘,使得嵌入式计算机和工业级存储系统在行业中扮演重要的角色。
一家荷兰公司出售的大型机器已成为决策者的关键杠杆——这也从侧面说明任何国家在半导体技术方面建立完全自给自足的供应链的希望是多么不切实际。
作为全球第一光刻机供应商,荷兰ASML(阿斯麦)今天公布了2021年第二季度财报。
近期,紫光集团破产的信息引发了大家的激烈讨论,曾经清华大学的校办企业,如今居然突然倒塌。
近日,紫光集团被债权人申请破产重整的消息,引发了全网关注。不少投资者也对于紫光集团其他的相关企业的未来走向表示担忧。