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半导体及泛半导体封测设备行业前景如何？来看这个

一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下：

电子设计自动化
2022-10-28

半导体泛半导体封测
2022年中国半导体IC产业发展情况如何？来看

自2019年6月科创板开板以来，半导体IC二级市场企业数量增势显著，尤其在IC设计环节企业增势明显。一级资本市场经历热情高涨期，2021年迎来新一轮投融资高潮，资本偏爱“短回报周期”环节，IC设计与设备企业进入投资者视野。2021年中国集成电路产业规模达到10458亿元，其中，IC设计为4519亿元、IC制造为3176亿元、IC封测为2763亿元。

电子设计自动化
2022-10-26

IC 中国IC产业半导体
芯片封装是关键技术，传SK海力士将在美国建芯片封装工厂

据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

电子设计自动化
2022-09-26

芯片封装 SK海力士
Chiplet推动接口IP，半导体IP的新蓝海

目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。

电子设计自动化
2022-09-26

接口IP Chiplet 半导体
产品新工具，Chipletz采用芯和半导体Metis工具

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

电子设计自动化
2022-09-25

芯和半导体 Chipletz Metis
联发科鸿海积极布局EDA，EDA软件成关键

随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具，凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中，前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道，包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA 工具。

电子设计自动化
2022-09-24

鸿海联发科 EDA
国产EDA的必由之路，打开自研芯片突破口，未来可期？

数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。

电子设计自动化
2022-09-24

EDA 自研芯片国产EDA
华大九天宣布28nmEDA正式大规模推广应用，国产EDA之光

在2021年，国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额，而随着华大九天近期的最新突破，意味着国产自研芯片的突破口即将被打开，真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。

电子设计自动化
2022-09-24

EDA 28nm 华大九天
先进制程晶圆厂也太耗电了，2025年台积电将吃掉全台12%电力

据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。

电子设计自动化
2022-09-24

先进制程台积电晶圆厂
OLED驱动芯片火了？传三星明年扩大产能

9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。目前三星电子系统LSI 部门是全球OLED DDI 市场上的领头羊。三星电子系统LSI 部门的智能手机OLED DDI 市场占有率达到55%。

电子设计自动化
2022-09-23

三星 OLED 驱动芯片 OLED驱动芯片
驱动IC是柔性OLED屏幕的瓶颈吗？OLED前景如何

当下OLED正处在高速成长期，下游的应用逐渐拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。总体来说，显示驱动芯片(Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC)的主要功能是驱动显示面板，提供广色域和高保真的显示信号，是显示面板的主要控制元件之一。

电子设计自动化
2022-09-23

OLED 驱动IC OLED屏幕
华为发力OLED显示驱动芯片，OLED前景大好

自2019年受到美国打压后，三星Display和LG Display都不得不停止向华为供应OLED显示器。华为拥有大量的自有设备，任何一块应用在智能设备上的屏幕，无论是 LCD 还是 OLED，都需要驱动芯片(大屏幕可能还需要多个)，它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命。所以华为为了自给自足转而自研OLED驱动IC。

电子设计自动化
2022-09-23

华为芯片 OLED显示驱动芯片
芯原电子拿1/3营收做研发，半导体IP市场去年增加20%

独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭积木的开发模式，可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份是中国大陆唯一一家跻身全球前十的IP厂商，但2020年全球市占率仅为2.0%，排名全球第七、中国大陆第一。

电子设计自动化
2022-09-22

芯片芯原股份 IC设计半导体
IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片

世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。

电子设计自动化
2022-08-26

先进技术 IC设计世芯先进FinFET工艺
士兰微2022年上半年净利润同比增长39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模块（PIM）

8月22日，A股收盘后，士兰微发布了2022年半年度报告，公司上半年实现营业收入41.85亿元，同比增长26.49%;归属于上市公司股东的净利润5.99亿元，同比增长39.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.03亿元，同比增长25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件产品的营业收入为 22.75 亿元，较上年同期增长 33.13%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT 大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS 管等产品的增长较快，公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预计公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

电子设计自动化
2022-08-25

士兰微 IGBT PIM

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