众所周知,电子仿真软件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出,从Multisim2001开始到后来的Multisim7和Multisim8止;Multisim9到目前的Multisim10版本,已改由美国国家仪器公司(NI公司)所推出。Multisim版本每次
针对立体摄像的深度感知,FPGA解决方案能使处理器的时间得到缓解,减少或除去器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和昂贵的镜头。通过提供给机器人其环境中的差异测绘,FPGA使机器人中的CPU专注于重要的高层任务,例如建图和定位。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源
0引言 随着生活水平的提高,饮料的市场需求量也不断增加,产品的质量已成为生产厂商和消费者关注的问题。目前,市场上几乎所有的饮料瓶都是采用PET(环保塑胶)切片来注塑加工成型的。在进行灌装的工序时,高速
作者:嵌入式视觉联盟 BDTI创始人兼总裁Jeff Bier随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现,可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能,通过视频输入来分析周围环境。微
1,在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时,需注意零件高度问题。3.注意每个function区分,不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。==================
标准小信号模型 将Rss视为电流源,输出电阻无穷大,平衡状态下的小信号差动增益Av=gmRd,单边输出增益减半。尾流源让共模电平对偏置电流的影响尽可能的小。理想差分放大器共模增益为零,共模抑制比无穷大。 一
FPC不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之设计。◇ 形状:首先必须设计出基本的路线,其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
生产设备的Sigma或 Cpk等级非常重要,但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制 (SPC)工具可以算出答案,但是假如设备一直达不到制造商声称的性能,那又如何?一些设备供应商甚至对于机器什么时候能达到最理想的重