EDA

一种液晶显示器的LED背光驱动控制设计方案

集成芯片内电容

现代微处理器、数字信号处理器和专用集成电路等技术的飞速发展，已成为电磁干扰的主要来源。如今 的主要辐射源不再是由不合理的步线、板结构、阻抗失配或电源不稳定原因所产生。器件的工作频率已从 20～50 MHz发展到

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 足够低，这样

射频PCB设计接地注意事项

PCB高浓度有机废液处置

凌特上市12A同步整流式降压型稳压器 采用9mm×9mm QFN封装

内存芯片封装技术的发展

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关

软性印刷电路板缺陷检测技术

软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit；FPC，简称软板)，是以具有可挠性基材制成之印刷电路板，因其具备可挠性，可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线，使产品符合轻、薄、短、小之需求，因此广

PCB布局设计技巧及注意

基于DSP和CPLD的两相无刷直流电机转速控制系统

一种嵌入式智能网络视频监控终端的研究与设计

DIP双列直插式封装简介及特点

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上

智能手机PCB设计规则参考

JTAG,UART测试点务必预留；32K晶体时相关走线尽量左右上下包地，不可以要其它trace穿过32K相关trace；震荡晶体务必放置BB旁边, 越近越好；Vbat电源线务必星形走线，建议分2组A:40mils供给BB的LDO（V DIGITAL ,ANALOG

能士通信谈综合布线系统施工中应该注意的问题

基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置