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首尔半导体将携全线产品与新技术亮相新光源照明展
2012上海国际新光源展会即将于4月25-27日在上海世博展览馆拉开帷幕。世界著名LED专业企业首尔半导体将携全线产品与新技术亮相展会，特别是首尔半导体引以为傲的独家专利技术Acrich2系列模组。本次展会重点推出的新产
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支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新产品将于2013年发布
Tegra 3的架构不支持LTE的状况让Nvidia损失了好些好的机会， 比如说作为SoC的供应商提供HTC One X（这个产品将以Qualcomm’s Snapdragon S4配置发布）的北美版本。但是Nvidia似乎已经吸取教训， 而且貌似会在一
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SMSC携手汉桑将KleerNet技术运用到无线家庭影院
致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC宣布，已与汉桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作，将SMSC的低时间延迟、无音损(lossless) KleerNet无线音频串流技术带到市场。汉桑科技公司
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芯片与整机联动机制尚未形成，如何实现1+1>2
我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015 年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问
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Cosmic Circuits力争成为主要半导体IP核提供商
Cosmic Circuits，领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商，宣布开发MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs标准的28纳米和20纳米IP核。Cosmic Circuits也正在开发这些标准的控制器解决方案，
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首款板上芯片 LED — Soleriq E实现高效照明
筒灯可为专业应用提供高品质的背景照明，譬如商场、办公室、工业建筑和高档住宅楼宇等。在这些照明应用中，灯具需要采用高光通量光源，才能发挥最佳效果。而这正是欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 LED — 全
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芯片要“走出去”终端要“走进来”
当前，我国集成电路产业的境况让人为之兴奋，也为之忧虑。喜的是，我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升，预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是，去年我国进口芯片额超过1700亿美元，这
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芯片与整机联动：如何实现1+1>2
我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题
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西安获三星300亿美元芯片项目 巨额补贴遭质疑
3月31日，本报对相关协议内容向西安高新区求证采访，但至今并未得到答复，不予承认，亦未进行否认。“如果我们在西安投资最终决定的话应该举行一场记者发布会，”3月底，中国三星总部战略与公共事业部总监
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Cosmic Circuits力争成为主要的半导体IP核提供商
Cosmic Circuits，领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商，宣布开发MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs标准的28纳米和20纳米IP核。Cosmic Circuits也正在开发这些标准的控制器解决方案，
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SMSC携手汉桑科技将KleerNet技术带到无线家庭影院应用
致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC宣布，已与汉桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作，将SMSC的低时间延迟、无音损(lossless) KleerNet无线音频串流技术带到市场。汉桑(南京)科
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欧司朗光电半导体推出首款板上芯片 LED — Soleriq E
筒灯可为专业应用提供高品质的背景照明，譬如商场、办公室、工业建筑和高档住宅楼宇等。在这些照明应用中，灯具需要采用高光通量光源，才能发挥最佳效果。而这正是欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 LED — 全
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联想控股欲收购尔必达：意义大于结果
近日，联想控股下的弘毅欲收购刚刚申请破产的存储器厂商尔必达。弘毅与联想都是联想控股的子公司，所以弘毅的此举引来了业界对联想的关注和种种猜测。此次收购的意图是什么?收购能否成功?如果收购成功，联想是否会将
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半导体制造朝8nm节点技术迈进可能性探讨
稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会(ISPD)中，与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆棘遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示，
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD)TM 技术。Invensas 新解决方案提
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