2012年4月13日讯 ,本次2012香港春季电子产品展览会上,新岸线展出了第三代高性能、低功耗移动计算芯片NS115以及基于NS115的参考设计方案。NS115完全针对移动设备的需求进行开发,除了集成了主频高达1.5GHz的ARM Cor
意法半导体宣布,4月5日,意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷兰)半导体有限公司("NXP")支付约5900万美元。这项裁决是关于意法半导体与恩智浦之间的一项争议。恩智浦于
采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗,碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子,特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电子材料。记者从厦门火炬高新区翔安产业园了解到,国内首片
市场经济的核心应该是“平等”、“没有歧视”,当然也不应该存在“特殊”。我国改革开放30年取得了令人瞩目的成绩,但是在取得这个成绩的过程中,“平等”并没有得到充分体
日本旭硝子日前发布消息,称已向拥有最尖端纳米构造技术的美国Rolith公司进行了出资。据旭硝子介绍,将纳米构造技术与旭硝子的玻璃涂装技术相结合,能够开发出可防止指纹附着以及防止起雾的高附加值玻璃。旭硝子通过
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 UltrabooksTM)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
根据官网消息,台积电于今日在台南科学工业园区举行Fab 14超大型晶圆厂五期奠基仪式。此前本站曾经报道台积电Fab 14五期将可极大缓解28nm制程工艺产能不足的现状,但从今日公告看来其意义远不仅仅如此。台积电称,今
英特尔资本日前联合赛灵思,共同投资EDA初创公司Oasys,不过具体金额并未透露。Oasys主要为超过2000万门的IC提供物理综合工具,该轮融资将主要用来扩展其开发队伍以及全球的支持工作。Intel设计技术解决方案部商业计
据EDA Consortium(EDAC)最新发布的市场统计资料,2011年第四季,电子设计自动化(EDA)和IP供应商展现了强劲的成长,营收达17亿美元,较前一季成长10%;同时也较2010年第四季成12.8%。总计2011年,全球EDA和IP销售额达
Cadence指出,在32/28纳米制程上还有很大的成长空间,随着市场对于高阶制程需求若渴,2012年转入28纳米制程脚步会逐渐加快,而2013年更将是20纳米制程生产的起飞元年。综观全球市场,对这些晶片产品的需求分布非常平
全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)近日宣布,全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)推出一款采用 Cadence Encounter 数字技术和 SMIC 40纳米生产工艺的低功耗
位在波兰Bytom的DigitalCoreDesign是全球知名的设计实验室,该机构日前宣布,已经开发出全球首款采用石墨稀(Graphene)制造的处理器──BYT-ON。2004年,人们首度发现石墨稀是一种碳同位素异构体(allotropeofcarbon)。
台股IC设计市值前两大厂联发科、F-晨星,今年首季合并营收皆符合预期,F-晨星略优于预期达阵。原本被唱衰恐难达阵的联发科,3月合并营收也跨大步,以月增32%,首季合并营收196亿元,也符合原本单季192~204亿元的预估
业界消息人士透露,台积电(2330-TW)28奈米晶圆代工制程产能,严重无法满足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英伟达)(NVDA-US)等主要客户需求。不过,产能短缺问题预期第3季末能纾解。引述消息人士
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提