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新一代SoC用于大功率负载的电能监测
2012年2月8日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出Teridian三相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、
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IC观察：从摩尔定律失灵谈起
虽然如今最新工艺已发展到20nm左右，但业界普遍认为摩尔定律到10nm左右将难再有效，半导体公司将何去何从？不同的半导体厂商有不同的选择，但最后的结果应是殊途同归。从芯片本身来讲，TI认为主要强调的是三个方面(3
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联华电子公布2011年第四季财务报告
联华电子股份有限公司8日公布2011年第四季财务报告,营业收入为新台币 244.3 亿元,与上季的新台币 251.9 亿元相比降低 3 %,较去年同期的新台币 313.2 亿元减少约 22 %。本季毛利率为 18.6 %,营业净利率为 3.4 %,税后净
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飞兆与英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆半导体PowerTrench非对称结构
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中芯国际四季度大亏1.65亿美元
中芯国际发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。第四季度中芯国际毛利率为负7.4%，第三季度为1.4%，毛利率下降主要由于销售额下降、折旧费用
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封装:整合浪潮起 产业链完善中
随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合，提升自身竞争力。曾几何时，中国台
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飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET
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中芯国际第四季度净亏损1.6亿美元
2月8日消息，中芯国际今天发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%；净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。第四季度中芯国际毛利率为负7.4%，第三季度为1.4%，毛利率下降主要由于销
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富士通松下等考虑合并系统芯片业务
据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及
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松下等3家日本半导体巨头拟统合半导体业务
据日本共同社与《日本经济新闻》消息，松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统LSI(大规模集成电路)业务展开磋商，三家公司计划统合半导体事业，与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公司。三
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日本IDM厂减重 半导体业受惠多
受到日元强劲升值冲击，日本IDM厂近期公布的财报，均出现严重亏损赤字，为了有效降低生产成本，并分散产能降低地震等天灾风险，包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂，近来积极提升委外代工比重，除了晶圆双雄台
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联发科技1月营收减三成
手机芯片厂联发科去年底投资车用电源控制稳压芯片厂奕微科半导体科技，日前代奕微科公告在上海投资超过2,600万元新设子公司，强化大陆布局。不过，联发科1月营收受到春节长假和2G手机市场平淡影响，降到51.6亿元，月
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Altium与高校共建实验室，强化教育领域合作
2012年2月7日，全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计
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晶电、璨圆、泰谷等2011年自结业绩均出现亏损
台湾各LED厂商陆续公告2011年自结与2012年1月业绩，晶电2011年财报难有起色，璨圆、泰谷4Q11亏损均告扩大，广镓虽未公告2011年获利，但4Q 11营收呈现衰退，预计亏损也会扩大。隆达(3698)4Q11税后自结亏损1.97亿元新台
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IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品竞争。AMDCEO
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