莱迪思半导体公司宣布将参加于2月27日—3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会,届时将展出20多个移动通信产品。从展品中可以看到,设计师们能够通过使用莱迪思器件迅速为他们的产品添加差异化功能。莱
NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示,该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出,伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。黄仁勋表示:&ldq
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Design T
据东莞时报“政府出题、企业应征”2010年东莞市重大科技专项项目下达 。 经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论,东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动
笙科电子(AMICCOM)的A7153芯片于2012年2月通过Zigbee联盟的RF4CE认证,该平台称为BEERU (Zigbee Radio Unit)。针对感知网络(WSN)与智能遥控器的市场,笙科电子于2011年推出支持Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz 射频收发
中国,2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,担任ST-Ericsson公司首席
据韩国《朝鲜日报》报道,富可敌国的三星集团爆发兄弟争产风波。上周,已故三星集团创始人李秉哲的长子李孟熙针对胞弟、三星电子会长李健熙提起了巨额遗产诉讼,涉案金额高达7138亿韩元(约合人民币40亿元)。三星兄弟
平板电脑、智能手机等移动设备的快速发展使高通成为最大的受益者之一,高通本月初发布的截至12月25日的第一财季业绩,净利润14亿美元,相比去年同期的11.7亿美元大幅增长,高通同时上调了全年的利润预期,因为看好苹
近日,国星光电(002449)外公告称,已收到中国国家“863”计划项目“高效白光LED封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。其中,国星光电经费分配比例为32.5%,即实际获得专
Intel 与ARM,代表着两大竞争阵营,他们均抢先进入新的技术领域,硝烟正弥漫着整个新战场的每个角落。作为硅工艺技术的行业领先者,众所周知,Intel使用的是x86计算架构。倾向于非垂直整合的Intel采用的是横向生态模
富士通半导体(上海)有限公司宣布将参加今年2月的深圳会展。旗下MCU、汽车电子、无线通讯、模拟及存储器、家庭影音等全系列产品线中的产品及解决方案的精品都悉数登场,全方位展示富士通半导体在消费电子、汽车电子、
下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布为Altera的Stratix IV FPGA和MAX V CPLD器件产品系列的板级元件提供全新的器件和升级,通过Altium的生态系统AltiumLive即可在线获得。与此同时,在Altium的一体化电
中兴通讯2月20日晚间公告,公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国,根据公司经营计划,太平洋时间2月17日,公司与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》。根据《高通芯片采购框架协议》,公司
据国外媒体报道,欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布,该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson的首席运营官。由于主要客户诺基亚的业务接连亏损,ST-Ericsson深受打
近日,Hemlock半导体集团的首席执行官Richard Doornbos宣布辞职,并将于2012年2月29日生效。他从2006年开始担任公司的首席执行官,负责过超过45亿美元的投资。道康宁公司的总裁兼首席执行官Bob Hansen表示:“R