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ADI FMC子卡支持赛灵思7系列数模转换
ADI日前发布了两款适用于赛灵思7系列FPGA的数模转换FMC子卡。子卡包含了所有HDL代码以及驱动程序。AD9739A子卡包含14位D/A转换芯片AD9739A，射频端口最高支持1GHz，功耗最大仅为1.1W，可用于有线电视及宽带设计。AD9
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分析2012年EDA产业发展趋势
业界对于2012年的EDA产业趋势预测：‘DIY’的EDA流程将在2012年起飞当Verific自2001年起开始提供(System)Verilog和VHDL解析器(parsers)时，许多EDA公司也纷纷快速跟进。许多半导体公司内部的CAD团队和FPGA
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BAE军用RH1020B抗辐射FPGA获得认证
BAE系统公司电子解决方案部的抗辐射电子专家已经收到军用RH1020B现场可编程门阵列（FPGA）的QML-V审批和认证，该认证来自美国国防后勤局（DLA）陆地和海域分部，RH1020B FPGA用于需要抗辐射集成电路的卫星和战略武器
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BSE集团半导体制造设备组合已超过1.50亿美元
Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团)宣布，其 Test Advantage Capital 集团管理的半导体制造设备组合已超过1.50 亿美元，这标志着公司到达一个重要里程碑。Test Advantage Capital 是与合伙公司 Somerset Capital
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联发科技侵权威胁大减
外电报导，曾对IC设计龙头联发科提出侵权诉讼的特殊规格内存芯片厂商Rambus，其三项重要技术专利已相继遭美国专利商标局(USPTO)宣告无效，代表联发科面对来自Rambus的侵权诉讼威胁降低。外电报导，Rambus拥有三项相当
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台积电28纳米估可占今年营收一成
台积电28纳米去年底量产后，良率问题谣言不断，台积电欧洲子公司总经理马塞德(Maria Marced)近日重申，28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好，28纳米估可占今年营收一成。 法人计算，台积电今年营收在4,000亿元以上
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IHS：通讯芯片扮推手 今年半导体营收将年增3.3%
研调机构IHSiSuppli指出，受全球经济展望依旧不明朗的影响，今年半导体产业营收预估仅将年增3.3%至3,232亿美元。IHS指出，如果美国以及全球其他主要经济体明年可以迈向复苏之路，那么2013-2015年半导体销售额将可成长
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意法半导体公布2011年第四季度及全年财报
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年财报。意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半导体市场总体增长大
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惠瑞捷连续三年获VLSI Research五星级客户满意大奖
爱德万集团(东京证券交易所：6857，纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再
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增进产能利用率 海力士接下大量晶圆代工订单
韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能，近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单，目前海力士的代工业者已达7~8家。根据韩国IT业者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工厂，以
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Intel：1.25亿美元收购QLogic部分业务
Intel上周一表示，计划收购与QLogic旗下InfiniBand业务有关的产品线和资产。据报道，QLogic主要制造网络基础设施连接产品。据公司表示，出售InfiniBand业务的价格为1.25亿美元，现金支付，它会利用资金来回馈股东，并
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IBM研发9纳米碳纳米管 可用于制造晶体管
碳纳米管物理性质良好，它既有强大的机械性能，也有相当好的携带电子的能力。日前，IBM的研究人员宣布，已经创建出一种仅有9纳米尺寸的碳结构纳米管，它可以制造出非常小的晶体管，目前民用产品中最小的晶体管是英特
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苹果2011年采购173亿美元芯片 联想采购75亿
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，去年苹果采购了价值173亿美元的芯片，是全球最大的芯片客户。去年苹果的芯片采购额比2010年增长了34.6%，增幅在十家最大的芯片客户中是最高的。与2010年相比，苹果的排名上升
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SuVolta加大对微捷码FineSim SPICE的投入
21ic讯 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，总部位于美国加州洛斯加托斯市（Los Gatos）的可微缩低功耗CMOS技术开发商SuVolta公司与微捷码签订了一份FineSim™ SPICE多CPU
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半导体产业库存下降 厂商不看好市场前景
据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。2011年第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半导体库存
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