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松下关闭鹿儿岛半导体工厂
松下电器公司计划在2年内关闭位于鹿儿岛县日置市的一家半导体工厂。这一消息是鹿儿岛县知事伊藤祐一郎今日向媒体透露的。伊藤知事称，松下电器公司已经向鹿儿岛县政府和日置市政府报告了这一计划。日置市政府已经成立
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三星中国换帅 半导体业务发力
原三星电子液晶面板事业部社长张元基正式就任三星集团大中华区总裁。对于中国三星来讲，等待新总裁张元基的首要任务是：正式启动液晶面板、芯片等尖端技术领域的在华投资。事实上，就在1月4日韩国知识经济部宣布，韩
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设
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国外评测称英特尔Medfield芯片性能远超ARM
美国芯片测评网站Anandtech周四发布了智能手机芯片测评报告，英特尔最新推出的智能手机芯片能够轻松击败当前市面上其他竞争对手。Anandtech网站创始人安南德·辛皮(Anand Shimpi)在报告中指出：“代号为&
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台积电称本月是其营收谷底
晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去年第四季营收1,
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Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片
根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地
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应用材料:2012年半导体回温可期
行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。应用材料企业副总裁暨全球
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联电与世界先进公布去年第四季度营收
晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿元，季减14.6%。两家晶圆代工厂第4季营收均优于市场预期，主要是受惠于急单涌入及
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华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂
知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年底宣布
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Microchip推出16位MCU
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布，推出PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，扩展其超低功耗(XLP)单片机(MCU)产品线。据了解，PIC24F“GA3”器件具有150 μA/MHz工作电流，以及
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和舰、常忆与晶心三方共推MCU解决方案
和舰科技、常忆科技与晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供在0.18微米工艺上易于集成的32位微控制器，添加嵌入式闪存硅智财的整体组合、以及一条龙晶圆代工解决方案。此次和舰科技、常忆科
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Diodes：MOSFET控制器提升PSU效率
Diodes公司推出同步MOSFET控制器ZXGD3104N8，其额定电压为25V，适用于90W及以上的笔记本和便携式电脑的电源设计。这款新品能取代返驰式转换器内效率较低的肖特基二极管，并通过减少多达70%的整流器损耗，有效提升最高
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Lantiq发布噪声消除芯片
Lantiq宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000,一款实现系统级串扰抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新
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Marvell亮相CES 2012展示“互联生活方式”解决方案
全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Ma
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于中国苏
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