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莱迪斯计划打造中端FPGA旗舰，LatticeECP4上市
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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华南最大LED外延片芯片项目正式开工
总投资额6亿美元的LED外延片、芯片项目昨日在增城经济技术开发区破土动工，增城千亿元旗舰产业规划由此起航。据介绍，该项目预计2013年投产，将打造成为华南地区最大的LED外延片、芯片生产基地。据介绍，LED外延片、
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利亚德光电16日首发上会 拟发2500万股
中国证监会12月12日晚间公告，创业板发审委定于12月16日召开2011年第80次创业板发审委工作会议，审核利亚德光电股份有限公司首发申请。利亚德光电此次计划发行2500万股，发行后总股本10000万股，拟于深交所上市。公司
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高山和Semitech共推中国智能电网电表实用化
采用和Semitech公司合力研发的的GS18集成电路，廊坊高山电子科技公司为国内电网提供最可靠的高级电表架构(AMI)，已经安装运行于多个居民小区。专注于推动传统电网向智能电网提升的电力线通信解决方案供应商Semitech半
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ST Cortex-M微控制器打破行业评测性能记录
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实，STM32 F4系列是迄今全球性能最高的ARM Cortex-M微控
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微捷码实现六倍仿真运行加速
美国加州圣荷塞 2011年12月7日– 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，性能优化片上系统（SoC）存储器核心与性能匹配标准单元库和输入/输出（I/O）
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赛灵思首次公开演示全球第一款可扩展处理平台
赛灵思在 ARM 欧洲技术大会上演示其首款 Zynq 芯片应用， 客户利用早期试用工具和仿真平台开发的应用将移植到该器件上2011 年 12 月 9日，中国北京 —全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDA
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赛灵思向客户交付首批Zynq™-7000可扩展处理平台
21ic讯 赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)日前宣布向客户交付首批 Zynq™-7000 可扩展处理平台 (EPP)，这是其完整嵌入式处理平台发展战略的一个重大里程碑，率先为开发人员提供堪比ASIC 的性能与功耗，FPGA 的灵活性以
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日本三洋关闭泰国生产基地
日前，日本三洋半导体(Sanyo Semiconductor)宣布关闭其在泰国大城府的生产基地，主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失，受影响劳工约1，600人，将把相关生产转移至其它生产基地。三洋集团发布的文件指出，泰国
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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中芯国际与Elpida达成和解协议
本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订
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Premier Farnell将成为英飞凌全球特许分销商
电子元件分销商e络盟及其母公司Premier Farnell集团近日宣布将成为Infineon Technologies的全球特许分销商，为全球工程师提供最先进的半导体解决方案, 及Premier Farnell所提供的高质量客户服务和技术支持。通过此次
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Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议
Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK)，中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正
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华通、欣兴、健鼎因苹果订单获利
印刷电路板下半年旺季不旺，再加上新台币对美元升值，但智慧型手机、平板电脑走红，仍支撑华通、欣兴、健鼎维持全年一定获利水准，华通更笃定较去年转亏为盈。智慧型手机、平板电脑扩增高密度连接(HDI)板、软性印刷电
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MEMC宣布全球重组计划
MEMC宣布将在2011年第四季度和2012年第一季度采取一系列的措施，包括全球性裁员、降低产能及降低成本。这些举措将使公司的业务更好的适应当前和未来的半导体和太阳能市场环境，并有望提升公司整体的成本竞争力，增加
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