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士兰微获4976万元人民币财政补贴
士兰微今(25)日发布公告，公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称士兰明芯)于11月23日收到杭州市财政局、杭州市经济和信息化委员会联合下发的《关于下达2011年第一批杭州市重点产业 (工业和信息化专项)发展
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LED照明节能补贴即将出台规模约400万只
近日，从国家部委内部人士获悉，由国家发改委和财政部共同研究制定的鼓励LED灯的节能补贴政策即将在近期正式出台。根据该人士透露的消息，目前首批LED节能补贴政策将主要以LED筒灯和射灯两类商业照明灯具作为对象，初
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中韩签署SoC合作备忘录
据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半
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日本特殊陶业去年营收增长显著
日本特殊陶业(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月财报：IC载板销售虽呈现下滑，惟因火花塞等汽车相关产品以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售呈现显著增长，带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益
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苹果为下一代芯片做技术准备
据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们
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销售相对疲弱Gartner预期库存修正即将展开
国际研究暨顾问机构Gartner表示，半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱，加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现至今年年底，甚至更久，直到2012
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Mentor Grphics CEO Rhines：“上市时间”比“上市成本”更重要
在半导体业，通常认为，IC追求sooner,better,cheaper(更快、更好、更便宜)。在产业各个阶段(上升期、成熟期和下降期)，这三点的重要性不同。因此产品差异化的含义也不同。但是作为一家“智”造公司，更快比
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2011年中国FPGA发展出路及方向调查分析
京微雅格(北京)科技有限公司业务发展部门总监、软件部门高级经理王海力，探讨中国FPGA的突围之路。 1：面对国际上几大巨头在FPGA领域的垄断，您认为国内FPGA厂商的突破口在哪里?哪些应用领域是我们可以进入的?
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28nm工艺优势和设计挑战
FPGA的28nm创新赛灵思的愿景是在当今的市场发展趋势下，为中国系统工程师提供一个基础创新平台。为此，赛灵思在四大关键技术领域做了巨大的投入，诞生了四大关键技术创新： ● 28nm工艺; ● SSI(堆叠硅片互联)
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Ivy Bridge确定明年四月发布 赛扬可能真要休息了
Intel 22nm Ivy Bridge原计划在2012年年初发布，但因为PC市场需求疲软的缘故(也有说是生产工艺问题)推迟到3-4月份，且早已被官方路线图证实。现在，更确切的发布规划来了。据了解，Ivy Bridge将于2012年4月的某一天开
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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受惠于苹果 稳懋半导体业绩继续升高
稳懋半导体，目前全球最大的砷化镓晶圆代工厂，由于其重要客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，因而稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。稳懋的营收已连续六个月创下
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臻鼎科技控股确定于下月上市
鸿海旗下印刷电路板大厂臻鼎科技控股确定于12月26日上市，并在12月6日举办上市前业绩发表。臻鼎主要生产基地在大陆，目前资本额64.64亿元，在台商印刷电路板(PCB)产业链，仅次于欣兴电子及华通计算机，就今年前三季合
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回顾2011年第三季台湾ic产业发展
据最新报道，工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/
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Exar选择微捷码Tekton和QCP加速40纳米SoC的签核
21ic讯 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Exar公司已采用Tekton™静态时序分析和QCP™提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进
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