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全球较大LED及照明展贸平台开业
尽管此前深圳、东莞、中山、佛山等珠三角LED制造重镇纷纷传出工厂倒闭、老板跑路的消息，但面积达26万平方米、规模堪称全球最大的LED及照明展贸平台“广州光谷”11月16日开业当天，仍然与飞利浦、欧司朗、
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SGS与国家半导体光源产品质量检验中心达成战略合作
检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(下简称SGS)和国家半导体光源产品质量监督检验中心(DQT)签订战略合作协议，携手推出华南地区首个集国内外认证、检测于一体的、完整的LED质量技术服务平台。该
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半导体行业2012年或基本实现复苏
半导体行业高管近期纷纷表态，由于商家库存正出现下降迹象，半导体行业或将迎来复苏的第一缕曙光。由于经济不景气，欧洲消费者对电子产品需求相对疲软，造成半导体行业陷入低谷。在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利技
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼
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传联发科技对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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软板龙头旗胜泰国厂12月复工
软板(FPC)龙头厂日本旗胜(Nippon Mektron)16日公布了因洪灾影响而自10月12日起进行停工的2座泰国生产据点的最新状况。旗胜表示，截至11月15日为止，旗下位于大城府(Ayutthaya)邦巴因(Bang Pa-In)工业园区的FPC生产据
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应材估本季营收季减5-15%
半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美国股市收盘后公布2011会计年度第4季(8-10月)财报：营收年减24.6%(季减21.9%)至21.8亿美元;本业每股盈余达0.21美元(7-9月当季、去年同期分别为0.35美元
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赛灵思联盟计划推出高等设计服务成员计划提升客户设计生产力
21IC讯 赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布，赛灵思联盟计划 (Xilinx Alliance Program)推出高等设计服务成员计划，作为其设计服务成员计划的一个重要扩展，帮助 FPGA 客户加速新产品的开发，并使其更轻松找到满足其设计
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罗姆与APEI联合开发出SiC沟槽MOS模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前面向EV、HEV车(电动汽车、混合动力车)及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International(APEI)公司联合开发出搭载了SiC
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封测厂今年资本支出 大缩水逾26%
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上，日
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需求旺盛驱动PCB市场继续增长
美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月，奥特
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安泰科技进军电力用非晶材料等产业
昨天夜间，安泰科技公告称，公司拟与国网电力科学研究院(下称“国网电科院”)共同出资设立合资公司，以进军电力用非晶材料等产业。公告显示，合资公司的注册资本为10亿元，股权比例为安泰科技持股51%，国网
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第二季全球半导体设备出货额119.2亿美元
国际半导体设备与材料协会(SEMI)，一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比
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五大芯片厂仍居市场要角
断链效应凸显日商高度重要性继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法取代。1980年
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