法国研究机构SPINTEC与开发MRAM技术的Crocus Technology共同开发出了将热辅助切换(Thermally Assisted Switching:TAS)用于垂直磁化方式MTJ元件的STT-MRAM技术。并在2011年10月31日于美国亚利桑那(Arizona)州斯科茨
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research发布的数据,2010年,英飞凌进一步巩固其领先地位,在全球市场上占据了11.2%的份额,领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的
业界消息,随着泰国中部省份的洪灾形势出现好转,泰国多家受洪灾影响的电子元件厂商将于11月底恢复生产。这一时间早于外界预期。泰金宝电通旗下公司Avaplas预计将从11月25日开始逐步恢复塑料精密元件的生产。而Stars
ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克,主要开发IC设计优化软件工具,可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。ARM表示,20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加,半导体厂商迫切需要自动化布局优化方
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米
Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自动化产品的领先设计商既制造商,当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon 450晶圆传送器,并已接获领
日前从合肥市外办获悉,日本三菱电机与已在合肥投资的美国捷敏就半导体模块生产项目达成共识,并于今年8月注册成立三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司,落户合肥经开区。10月26日,日本三菱电机功率半导体制作所所
意法半导体进一步扩大传感器产品组合,推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装,让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体
28nm FPGA市场的培育年,Xilinx与Altera两大FPGA厂商均推出相关的工程样片,并进行了持续一年多的有关性能、工艺的口水战。预计明年上半年这些28nm FPGA样片的量产产品就会出来,谁将获胜?谁的市场份额更大?均会揭
协鑫集团在徐州举办“GCL蓝宝石投产庆典暨金秋恳洽会”,宣布协鑫光电的年产1000万片蓝宝石衬底项目投产,SEMI中国总裁陆郝安博士等一行作为特邀嘉宾参加了庆典及相关活动。协鑫集团董事局主席朱共山会见了
北京时间11月1日凌晨消息,美国半导体行业协会(SIA)周一表示,随着半导体行业的加快减速,第三季度全球芯片销售额下降1.7%。多家芯片制造商已报告第三季订单下降,并将原因归咎于客户对全球经济走向的谨慎态度。今年
受多重因素影响,LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌,前七个月的平均跌幅超过20%。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题,而LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。蓝宝石衬底投资过热最严重“年
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) ,推出业界首款拥有突破性 ±50 ppm 频率精度和超低功耗的 CMOS 振荡器。新器件代替
近日,大功率半导体激光器在山东能源新矿集团山能机械研制完成,填补了国内空白,达到世界领先水平。大功率半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,诞生伊始一直是激光领域的关注焦点。主要用于工业、
联华电子(United Microelectronics co.)周一称,台湾批准了该公司收购和舰科技(苏州)有限公司(He Jian Technology (Suzhou) Co.) 35.7%股权的计划。联华电子目前正在推进全球业务多元化,并寻找新的增长点。这是联华