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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7纳米
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SIA：9月份全球半导体销售额环比增长2.7%
全球半导体行业协会(SIA)日前表示，尽管全球经济增长存在不确定性，今年9月份全球半导体销售额仍相比8月份增长了2.7%，达到了257.6亿美元，但相比上年同期下跌1.7%。全球半导体协会总裁图希(Brian Toohey)今天表示，
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赛灵思已在全球领域发货数千款7系列FPGA
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布在今年 3 月最新 7 系列 FPGA 产品交付客户之后的 6 个多月时间里，已经赢得了 200 多项设计，创下业界前所未有的奇迹。迄今为止，赛灵思已经在全球领域发货数千款 Virtex&re
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Microsemi太阳能旁路二极管助力比利时车队
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其技术再次获比利时Umicore太阳能车队选用，助力其太阳能动力汽车从澳大利亚达尔文行驶到阿德莱德，
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京东方预计全年亏损超30亿元
上周六，京东方A如约披露三季报。报告称，前三季度，公司累计亏损21.43亿元，同时预计今年全年亏损额超过30亿元。 前三季度，京东方A实现营业收入85.15亿元，亏损21.43亿元。第三季度单季亏损9.28亿元。报告称全球终
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亚洲芯片厂商受累经济疲软第四季度前景黯淡
尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利
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CIF就专利诉讼与英飞凌及Lantiq达成协议
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10月对德国电信股份公司提起诉讼。该案的
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北方微电子 高端微电子装备国产化的实践者
微电子">北方微电子自2001年10月成立以来，就肩负发展民族产业之重任，以推进高端微电子装备国产化为使命，通过实施国家科技重大专项，实现了我国高端集成电路装备的技术提升，同时积极向节能环保、新能源等新兴战略
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台积电张忠谋近日称：三星是很大的竞争者
三星电子大举进军晶圆代工领域给台厂制造了不小压力。台积电董事长张忠谋坦承，“三星是个很大的竞争对手”。三星高层日前曾表示，苹果A6处理器订单仍由三星拿下，表明其在争夺苹果新处理器订单上仍居上风
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LSI Corp宣布3.22亿收购SSD芯片方案厂商SandForce
SSD控制器制造商正在被同化和整合，继今年早些时候OCZ收购Indilinx后，LSI今天也在美股盘后宣布了收购SSD厂商的消息，目标就是为大量SSD产品生产主控芯片的SandForce，收购价格3.7亿美元，其中有3.22亿美元的现金和4
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TSMC2011年第三季每股盈余新台币1.17元
TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后
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盛美半导体赢得第一台Ultra C兆声波清洗设备订单
盛美半导体设备(上海)有限公司日前宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，Ultra C无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即
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宏微“大电流NPT IGBT和FRED芯片”达世界先进水平
具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管(NPT IGBT)芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管(FRED)芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协
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经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战
尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利
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SEMI China在IMAPS 2011分析中国半导体封装市场
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目
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