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佛罗里达大学研发出低成本量子点LED的制造工艺

佛罗里达大学材料科学与工程系的研究人员近日研发出一种LED的制造工艺，采用的是低成本的量子点技术。在此项工艺的研发中，他们融合了OLED照明和量子点两个技术，创造了高性能的有机和量子点层的混合体，同时，由于该

电子设计自动化
2011-09-13

LED 制造工艺量子点 LED照明
中芯国际授出1.52亿份购股期权欲铐住管理层

大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险，中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。9月9日，这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业，以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据于2004年

电子设计自动化
2011-09-13

中芯国际半导体行业创始人 CE
Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%

半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右

电子设计自动化
2011-09-13

半导体晶片 IC SEMI
惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达2,500台

Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份

电子设计自动化
2011-09-12

SoC 片上系统测试平台 AN
ASSEMBLEON首次正式亮相半导体行业

在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型

电子设计自动化
2011-09-12

半导体行业组件 BLE SE
莱迪思推出最低功耗和最丰富功能的低密度PLD

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗

电子设计自动化
2011-09-12

低功耗莱迪思 MAC PLD
IBM与3M开发新材料芯片提速1000倍

据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可

电子设计自动化
2011-09-12

IBM 芯片微处理器新材料
NI模块扩展PXI平台的功能

美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚参数测量单元模块(PPMU)和源测量单元模块(SMU)用于半导体的特性描述和生产测试。NI PXIe-6556 200 MHz高速数字I / O具

电子设计自动化
2011-09-12

工程师 NI SMU PXI平台
高通收购IDT旗下视频IC业务

无线芯片大厂高通(Qualcomm)将收购IDT 的视频IC业务部门，包括Hollywood Quality Video (HQV)与Frame Rate Conversion (FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产；两家公司并将持续合作，将IDT广泛的混合讯号

电子设计自动化
2011-09-12

IC IDT CONVERSION
牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置

牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在&l

电子设计自动化
2011-09-12

电机晶圆封装线宽
Mouser和MikroElektronika合作传播先进开发系统

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商——Mouser Electronics宣布与 MikroElektronika建立伙伴关系，以帮助其北美市场的成长，同时Mouser将把MikroElektronika的开发系统与编译器产品带给全球

电子设计自动化
2011-09-12

工程师微控制器 NI MOUSER
2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门

电子设计自动化
2011-09-12

半导体产业晶圆厂 SEMI LED
陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%

晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才

电子设计自动化
2011-09-09

ARM 晶圆代工终端晶圆厂
SynQor推出高功率MCOTS半砖模块MCOTS Zeta

SynQor针对客户在有限空间需要大功率的应用需求，推出了新的产品线：军品MCOTS Zeta系列。MCOTS Zeta系列DC-DC电源模块可为功率放大器、干扰发射机和需要高功率总线电压系统等的电子设备提供隔离的直流电源。该系列产

电子设计自动化
2011-09-08

高功率输出电压 MIL-STD MCOTS
第二季全球半导体设备出货额达119.2亿美元

国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备

电子设计自动化
2011-09-08

半导体制造半导体设备 SEMI FOR

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